システム計画研究所、撮影から検査までタブレット1台で完結する画像AI「gLupe」提供

2026.1.21  4:16 pm

ヘッドスプリングと富士電子、パワーエレクトロニクス製品の「開発～量産」一貫体制を構築

パワエレ特有の「摺り合わせ」と「オープンブック型VA」で、品質向上と原価低減を両立

2026.1.20  6:41 pm

Qt Group、コマツの建設機械におけるGUIテスト自動化で採用

GUIテスト自動化ツールSquishで手作業を20％以上削減　世界中で販売される機器の品質向上を実現

2026.1.14  5:19 pm

2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル　APAC地域は前年同期比で二桁の成長

2026.1.13  6:42 pm

ThunderSoft、CES2026で車載・AIoT・ロボットを横断する「AIOS」戦略を公開

2026.1.13  5:36 pm

イータスとeSOLがETAS社のAUTOSAR製品に関する販売店契約を締結

eSOLのFull Stack Engineering Serviceと組み合わせることで、SDV時代の多様化するモビリティ開発のニーズに対応

2026.1.9  6:00 pm

サイリーグとクエスト、製造業・半導体分野のサプライチェーンを対象に「サイバーレジリエンス」強化に向けた協業を開始

～個別企業の対策にとどまらず、サプライチェーン・セキュリティを底上げすることを目指す～

2026.1.8  6:45 pm

テレダイン・レクロイ、低価格かつ高機能なデジタル・オシロスコープ「T3DSO700HDシリーズ」を発表

～12ビット高分解能と高速処理で試験・解析をスピードアップ、シリアルバス解析や高度なトリガ機能を標準装備～

2026.1.8  5:22 pm

Metagri研究所、農家向け特化のAIメディア『農業AI通信』公開

2026.1.5  7:49 am

EdgeTech+2024 AWARD発表、エッジ、AI、オートモーティブ分野で優秀技術を選出

2024.11.15  11:54 am

アナログ・デバイセズとBMWグループが協力して業界をリードする自動車用10Mbイーサネットを提供、ソフトウェア定義型車両を実現

2024.3.8  5:59 pm

アナログ・デバイセズが心肺管理（CPM）システム「Sensinel by Analog Devices™」の 米国FDAへの510(k)申請承認を受け販売開始

2024.3.7  6:10 pm

キーサイトがWi-Fi 7対応のワイヤレス・テスト・プラットフォームを発売

Wi-Fiデバイスとトラフィックをシミュレートし、最新のIEEE 802.11be規格の新しいユースケースをカバーするターンキーソリューション

2024.3.7  5:59 pm

インフィニオンがCoolSiC™ MOSFET 750 V G1を発表　車載および産業ソリューションの進歩に貢献

2024.3.6  7:02 pm

STマイクロエレクトロニクスが産業・車載機器に最適な高電圧・高精度双方向電流センス･アンプを発表

2024.3.6  5:54 pm

STマイクロエレクトロニクスが３D深度センシングを強化する最新のToF測距センサを発表

20億個のFlightSense™ dToF（ダイレクトTime-of-Flight）測距センサの出荷実績を持つSTが、カメラ･アシスト、VR、3Dウェブカメラ、ロボット、スマート･ビルディングなどの主要アプリケーション向けに新たなdToF / iToF（インダイレクトToF）測距センサを発表

2024.3.6  5:41 pm

リテルヒューズが金属酸化物バリスタ「SM10シリーズ」を発売　自動車や電子機器のサージ保護に

2024.3.5  5:25 pm

リテルヒューズの最新の超小型 7 mm リードスイッチ、高信頼性と長寿命サイクルを提供

2024.3.1  6:15 pm

ケイデンスがTensilica Vision DSP製品ファミリーを拡張　車載アプリケーション用にレーダーアクセラレータと新しいDSPで最適化

2024.2.29  5:34 pm