芝浦工業大学がデジタルツインの安全を守る「マルチLiDAR異常検知技術」開発、特許出願へ

NICT委託研究の成果を、本学認定ベンチャー第1号、株式会社ハイパーデジタルツインのセキュリティ強化に活用

2026.2.2  6:20 pm

Microchip社、Arm® Cortex®-M0+製品ラインアップを拡充するPIC32CM PL10 MCUを発表

2026.2.2  5:05 pm

Microchip社、maXTouch® M1タッチスクリーンコントローラシリーズを拡充、より広範なディスプレイ サイズに対応

2026.1.29  7:18 pm

ミラクシア、マイコンEOLの初動対応を“最短2週間”で標準化する「要件定義」サービス提供　

設計書が乏しいレガシー資産でもソースコードから影響範囲と代替マイコン候補を整理。長期稼働機器の安定供給と開発効率向上を支援

2026.1.28  5:22 pm

アイスマイリーが「AIsmiley AI PRODUCTS AWARD 2026」主要12部門のグランプリ発表

2026.1.27  6:59 pm

ディマージシェア、ブラックボックス化した既存システムの仕様をAIで自動ドキュメント化する「CodeReverse AI」提供開始

人手では高コストだった仕様解析の課題を解消し、システムの将来像を検討する第一歩を支援

2026.1.27  6:00 pm

Microchip社、高電圧電源管理アプリケーション向け600Vゲートドライバ ファミリを発表

2026.1.23  6:23 pm

STマイクロエレクトロニクス、小型･高効率の同期整流コントローラを発表

2026.1.21  5:51 pm

システム計画研究所、撮影から検査までタブレット1台で完結する画像AI「gLupe」提供

2026.1.21  4:16 pm

ヘッドスプリングと富士電子、パワーエレクトロニクス製品の「開発～量産」一貫体制を構築

パワエレ特有の「摺り合わせ」と「オープンブック型VA」で、品質向上と原価低減を両立

2026.1.20  6:41 pm

Qt Group、コマツの建設機械におけるGUIテスト自動化で採用

GUIテスト自動化ツールSquishで手作業を20％以上削減　世界中で販売される機器の品質向上を実現

2026.1.14  5:19 pm

2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル　APAC地域は前年同期比で二桁の成長

2026.1.13  6:42 pm

ThunderSoft、CES2026で車載・AIoT・ロボットを横断する「AIOS」戦略を公開

2026.1.13  5:36 pm

イータスとeSOLがETAS社のAUTOSAR製品に関する販売店契約を締結

eSOLのFull Stack Engineering Serviceと組み合わせることで、SDV時代の多様化するモビリティ開発のニーズに対応

2026.1.9  6:00 pm

サイリーグとクエスト、製造業・半導体分野のサプライチェーンを対象に「サイバーレジリエンス」強化に向けた協業を開始

～個別企業の対策にとどまらず、サプライチェーン・セキュリティを底上げすることを目指す～

2026.1.8  6:45 pm

テレダイン・レクロイ、低価格かつ高機能なデジタル・オシロスコープ「T3DSO700HDシリーズ」を発表

～12ビット高分解能と高速処理で試験・解析をスピードアップ、シリアルバス解析や高度なトリガ機能を標準装備～

2026.1.8  5:22 pm

Metagri研究所、農家向け特化のAIメディア『農業AI通信』公開

2026.1.5  7:49 am

EdgeTech+2024 AWARD発表、エッジ、AI、オートモーティブ分野で優秀技術を選出

2024.11.15  11:54 am

アナログ・デバイセズとBMWグループが協力して業界をリードする自動車用10Mbイーサネットを提供、ソフトウェア定義型車両を実現

2024.3.8  5:59 pm