STマイクロエレクトロニクス、産業機器の小型化、省電力化、部材コスト低減に貢献する広帯域3軸振動センサを発表

動作温度範囲を-40℃ ~ 125℃に広げ、過酷な環境下での振動モニタが可能に

2026.5.15  6:54 pm

2025年の世界半導体材料市場、過去最高の732億ドルに到達

先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長

2026.5.14  7:41 pm

STマイクロエレクトロニクス、エネルギー効率に優れた家電向け100W VIPerGaNコンバータを発表

パワー･スイッチ、ゲート･ドライバ、およびフライバック制御をモノリシックに集積したGaNコンバータ

2026.5.14  7:29 pm

Microchip社、MACsecセキュリティ、TSN、機能安全を内蔵した次世代100/1000BASE-T1 SPE PHYを発表

2026.5.13  7:15 pm

「AI自動車が人を理解し先回りする」Reach、自動車の知能進化を支えるフルスタック製品ポートフォリオ発表

開発効率最大50％向上、1,000万台実績のNeuSAR OSで量産を加速

2026.5.1  7:15 pm

STマイクロエレクトロニクス、次世代のパーソナル電子機器向けに超低消費電力CMOSイメージ･センサを発表

ウェアラブル機器、AR / VR、スマート・デバイス向けに、小型かつ超低消費電力でマイコンとの適合性を持つVD55G4およびVD65G4により、ST BrightSenseのラインナップを拡充

2026.5.1  6:56 pm

オンセミとNIO、次世代900V EVプラットフォームの加速に向け 戦略的協業を拡大

2026.4.30  7:42 pm

Microchip社、次世代システム向けに耐量子暗号対応ルートオブ トラスト コントローラ ファミリを拡充

2026.4.30  7:31 pm

オンセミとGeely、戦略的協業の拡大により先進的な車両走行体験の実現を推進

GeelyはSEAアーキテクチャを基盤とし、onsemi EliteSiC™ パワー技術を活用した次世代電動車両プラットフォームを披露

2026.4.30  7:07 pm

2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増

市場状況にばらつきは見られるが、AI関連の需要と広範な回復兆候が出荷面積を押し上げている

2026.4.30  6:46 pm

Microchip社、水素メーザーの製造能力を増強

2026.4.28  7:01 pm

三井不動産、日本初となる空港内に半導体関連産業の共創拠点を開設　新千歳空港に「RISE GATE NEW CHITOSE AIRPORT」

東京圏外初拠点として、千歳の産業集積と連動し共創エコシステムを構築

2026.4.27  8:13 pm

三井不動産、熊本県・合志市と基本協定締結　「くまもとサイエンスパーク」プロジェクト始動、半導体産業コミュニティを併設

先端半導体を見据え、産官学連携・日台連携によるR＆D・量産一体のエコシステムを構築

2026.4.27  7:54 pm

STマイクロエレクトロニクス、4V～36Vの広い動作電圧範囲に対応する高精度オペアンプを発表

高い精度と動作温度範囲全体での優れた安定性、広い動作電圧範囲を実現

2026.4.27  7:32 pm

インフィニオン、欧州の量子パイロット ラインに産業化ノウハウを提供

2026.4.23  8:05 pm

Microchip社、よりシンプルでスマートな設計を実現する、プログラマブル ロジック機能統合型デバイスを発表

2026.4.22  6:55 pm

リテルヒューズ、DO-160規格レベル5の雷サージ保護性能を提供する高信頼性TVSダイオードを発表

航空宇宙・防衛などのミッションクリティカルな用途向けに、最大15kWまたは30kW（10/1000μs）のピークパルス電力に対応するコンパクトなSPD4-1表面実装デバイスを追加し、高信頼性TVSダイオードのポートフォリオを拡充

2026.4.15  8:49 pm

Microchip社、高密度AIデータセンター電源、複雑なモータ制御、インテリジェント センシング向けにdsPIC33A DSCファミリを拡充

2026.4.15  6:31 pm

RTOSのスレッド挙動を可視化　組込み向けデバッガ「PALMiCE4」、Zephyr RTOSに対応　

スレッド状態・遷移・CPU占有率・スタック使用量を可視化　デッドロックやスタックオーバーフローの原因解析を支援

2026.4.14  7:35 pm