インフィニオンとDG Matrix、AIデータセンター用電力インフラの進化に向けてSiC技術を活用

AIデータセンターおよび産業用電力アプリケーションにおけるソリッドステート トランスフォーマー (SST、半導体変圧器) 技術の推進に向けて提携

2026.4.7  7:19 pm

STマイクロエレクトロニクス、電力供給アプリケーションの消費電力と基板面積を削減する低抵抗パワーMOSFETを発表

先進的なSmart STripFET F8パワー･テクノロジーを活用し、静特性の最適化とダイ･サイズの小型化を実現

2026.4.7  6:12 pm

STマイクロエレクトロニクス、生活家電や産業用ドライバ向けモータ制御アプリケーションを対象としたGaNのリファレンス設計を発表

部品点数の削減と開発期間の短縮を実現するターンキー･ボードおよびドキュメント

2026.4.7  6:06 pm

Qt Groupとアイ・エス・ビー、長期供給SoC「AG903」を活用した組込みGUI開発ソリューションを日本市場で提供開始

産業機器・交通インフラ向けHMI開発の効率化と長期運用を支援

2026.4.6  8:44 pm

STマイクロエレクトロニクス、モーション制御と電力変換向けにスマート保護機能を備えた高速スイッチングのGaNドライバを発表

2026.4.6  6:05 pm

STマイクロエレクトロニクス、産業機器向けのSTM32マイクロプロセッサに最適なパワー･マネージメントICを発表

STM32MP1x / STM32MP2xシリーズ向けの電源･監視･保護機能をシングル･チップで実現

2026.4.3  6:12 pm

NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 搭載、次世代産業用途向けエッジAI SoM「EP-200N」発表

長期供給・高信頼・セキュリティと、Wi-Fi 6E 連携を見据えた拡張性

2026.4.2  8:33 pm

300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ―SEMIが発表

AI・先進ノード需要によAI・先進ノード需要により装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込みり装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込み

2026.4.2  5:59 pm

オンセミ、Sineng Electricの先進的な太陽光発電およびエネルギー貯蔵ソリューションを支援

EliteSiC技術により、Sinengの高出力エネルギー貯蔵システムおよび太陽光インバータの効率・電力密度・長期信頼性を向上

2026.3.31  8:45 pm

STマイクロエレクトロニクス、中国製STM32マイコンの量産開始を発表

中国を拠点とする顧客向けに、中国国内で一貫製造した初のSTM32マイコン製品の出荷を開始

2026.3.31  6:33 pm

インフィニオン、NVIDIAとの協業によりデジタルツインを活用して安全性とセキュリティ機能を強化したロボットの導入を加速

インフィニオンのスマートアクチュエーターNVIDIA Jetson Thor、NVIDIA Halos AI Systems Inspection Labを統合したリファレンスデザインにより、ヒューマノイドロボットのスケーラブルな導入と安全性およびセキュリティの高度化を推進

2026.3.30  5:19 pm

STマイクロエレクトロニクス、家電・産業機器向けの3A対応シングルチップ降圧DC/DCコンバータを発表

小型化、部品点数の削減、変換効率93%を実現し、軽負荷用および低ノイズ用途の2製品を展開

2026.3.26  6:19 pm

STマイクロエレクトロニクス、医療用ウェアラブル機器･埋込型機器の快適性と計測精度を向上する小型モーション･センサを発表

ペースメーカーやパッチ型センサに最適

2026.3.26  6:12 pm

Microchip社、車載およびeモビリティHMI(ヒューマンマシン インターフェイス) アプリケーション向け車載認定済みSiP(システム インパッケージ) ハイブリッドMCUを発表

2026.3.25  8:51 pm

リテルヒューズ、高電流、高絶縁アプリケーション向けの ソリッドステートリレー「CPC1343G OptoMOS®シリーズ」を発売

2026.3.25  6:37 pm

STマイクロエレクトロニクス、Aliro準拠のワイヤレス / セキュリティ技術により次世代のデジタル･アクセス制御を推進

Connectivity Standards AllianceのAliroワーキング･グループのメンバーであるSTは、専門技術を提供し、スマートフォン、ウェアラブル機器、リーダ機器によるドア / ゲートのロック解除を可能にする新たな業界標準の策定に貢献

2026.3.24  6:17 pm

ARM出資でIPOへ加速　台湾QBit Semiconductorが上場準備

政府系も6％出資、画像処理SoCで新市場へ拡大

2026.3.23  7:21 pm

Microchip社、過酷な環境での要求の厳しいアプリケーション向けに設計された新型BZPACK mSiC®パワーモジュールを発表

2026.3.23  6:30 pm

OSPがISO認証に、国際標準化機構（ISO）が自動車向けにオープンシステムプロトコル（OSP）の標準化作業を開始

2026.3.19  8:26 pm