NEW

ウェアラブル機器、AR / VR、スマート・デバイス向けに、小型かつ超低消費電力でマイコンとの適合性を持つVD55G4およびVD65G4により、ST BrightSenseのラインナップを拡充
2026.5.1 6:56 pm
SOLUTION
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オンセミとNIO、次世代900V EVプラットフォームの加速に向け 戦略的協業を拡大
2026.4.30 7:42 pm
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Microchip社、次世代システム向けに耐量子暗号対応ルートオブ トラスト コントローラ ファミリを拡充
2026.4.30 7:31 pm
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オンセミとGeely、戦略的協業の拡大により先進的な車両走行体験の実現を推進
GeelyはSEAアーキテクチャを基盤とし、onsemi EliteSiC™ パワー技術を活用した次世代電動車両プラットフォームを披露
2026.4.30 7:07 pm
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2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増
市場状況にばらつきは見られるが、AI関連の需要と広範な回復兆候が出荷面積を押し上げている
2026.4.30 6:46 pm
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Microchip社、水素メーザーの製造能力を増強
2026.4.28 7:01 pm
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三井不動産、日本初となる空港内に半導体関連産業の共創拠点を開設 新千歳空港に「RISE GATE NEW CHITOSE AIRPORT」
東京圏外初拠点として、千歳の産業集積と連動し共創エコシステムを構築
2026.4.27 8:13 pm
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三井不動産、熊本県・合志市と基本協定締結 「くまもとサイエンスパーク」プロジェクト始動、半導体産業コミュニティを併設
先端半導体を見据え、産官学連携・日台連携によるR&D・量産一体のエコシステムを構築
2026.4.27 7:54 pm
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STマイクロエレクトロニクス、4V~36Vの広い動作電圧範囲に対応する高精度オペアンプを発表
高い精度と動作温度範囲全体での優れた安定性、広い動作電圧範囲を実現
2026.4.27 7:32 pm
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インフィニオン、欧州の量子パイロット ラインに産業化ノウハウを提供
2026.4.23 8:05 pm
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Microchip社、よりシンプルでスマートな設計を実現する、プログラマブル ロジック機能統合型デバイスを発表
2026.4.22 6:55 pm
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リテルヒューズ、DO-160規格レベル5の雷サージ保護性能を提供する高信頼性TVSダイオードを発表
航空宇宙・防衛などのミッションクリティカルな用途向けに、最大15kWまたは30kW(10/1000μs)のピークパルス電力に対応するコンパクトなSPD4-1表面実装デバイスを追加し、高信頼性TVSダイオードのポートフォリオを拡充
2026.4.15 8:49 pm
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Microchip社、高密度AIデータセンター電源、複雑なモータ制御、インテリジェント センシング向けにdsPIC33A DSCファミリを拡充
2026.4.15 6:31 pm
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RTOSのスレッド挙動を可視化 組込み向けデバッガ「PALMiCE4」、Zephyr RTOSに対応
スレッド状態・遷移・CPU占有率・スタック使用量を可視化 デッドロックやスタックオーバーフローの原因解析を支援
2026.4.14 7:35 pm
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インフィニオン、車載半導体市場で6年連続世界首位
マイクロコントローラーで大きく伸長し、市場シェア36%に上昇
2026.4.14 6:37 pm
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Microchip社、大手カメラメーカーSunny Smartlead社との戦略的協業を通じてグローバルなASA‑MLエコシステムを強化
2026.4.14 6:20 pm
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2025年第4四半期の電子システム設計業界の売上高は55億ドル
米州およびAPAC地域で前年同期比2桁成長
2026.4.14 6:00 pm
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世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増の1,350億ドルへ到達
AI需要、先進ロジック、メモリが記録的水準へ押し上げる
2026.4.8 6:49 pm
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サイレックス・テクノロジーと米国 Edge Impulse、産業・医療向けエッジAI加速に向けた協業を発表
2026.4.8 6:21 pm
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インフィニオンとDG Matrix、AIデータセンター用電力インフラの進化に向けてSiC技術を活用
AIデータセンターおよび産業用電力アプリケーションにおけるソリッドステート トランスフォーマー (SST、半導体変圧器) 技術の推進に向けて提携
2026.4.7 7:19 pm











