コンガテックが第11世代Intel® Core™プロセッサ搭載のCOM-HPC™ Client用スターターセット発表

PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート

（独congatec AGが、2021年3月2日（現地時間）ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。）

congatecは、現在開催中の 「embedded world 2021 DIGITAL」で、新たにCOM-HPC™スターターセットを発表しました。同セットは、第11世代Intel® Core™プロセッサ（コードネーム：Tiger Lake）を搭載したconga-HPC/cTLUをメインモジュールとしています。conga-HPC/cTLUは、PICMGのコンピュータ・オン・モジュールCOM-HPC規格に準拠しています。
PCIe Gen4、USB 4.0、最速25GbE x2の超高速接続、およびMIPI-CSIビジョン機能など、高速インタフェースの最新技術をいち早く提供するモジュラシステム設計に最適です。この新しいハイエンドの組込みモジュールは、産業用IoT分野での採用が拡がりはじめたブロードバンド接続型のエッジデバイスの開発者を強力にサポートします。例えば、医療、オートメーション、運輸、自律型モビリティ、および視覚ベースの検査やビデオ監視システムなどの製品開発に最適です。
　　　
コンガテックの製品管理ディレクター、マーティン・ダンザー（Martin Danzer）は、次のように述べています。
「コンガテックの新しいスターターセットは、COM-HPCエコシステムからコンポーネントを選択し個別にコンパイルできます。開発者はこれを利用することで、他社に先んじてGen4インタフェーステクノロジーを活用した設計や将来の超高速接続にも対応した製品を開発できるようになります。PCIe Gen4では、Gen3に比べてレーンあたりのスループットがほぼ2倍となり、接続できる拡張デバイスを２倍に増やせるため、システムの性能や設計の自由度が大幅に向上します。開発製品の設計を評価・ベンチマークするこうしたプラットフォームをもつことのさらに大きな意義は、信号コンプライアンス遵守に要求される複雑な設計ルールに煩わされることなく様々な高機能を搭載できる点にもあります」
　　　
同スターターセットのイーサネット構成は、1GbE x8のスイッチングオプションや、TSNサポートを含む2.5 GbE x2、最大10GbE x2デュアル接続など、多彩なバリエーションから選択できます。Basler社のMIPI-CSI接続カメラをコンガテックのAIテクノロジーが包括的にサポートし、産業用IoT/インダストリ4.0に対応するネットワーク接続型組込みシステム向けの様々なアプリケーションにも対応できるようになります。AIや推論は、 CPUベクトルニューラルネットワーク命令（VNNI）で実行されるIntel® DL Boost、もしくはGPUの8ビット整数命令（Int8）により高速化され、さらにAI用にIntel OpenVINOエコシステムをサポートしています。機能ライブラリおよびOpenCVとOpenCL™カーネル用に最適化されたコールにより、複数のプラットフォームを横断してディープニューラルネットワークのワークロードが高速化され、より短時間でAIによる正確な推論結果を得られるようになります。
　　　
「embedded world 2021 DIGITAL」で発表されたこのセットは、コンガテックのCOM-HPCエコシステムが提供する以下のコンポーネントをベースに構成されています。
　　　
ATX準拠のキャリアボードconga-HPC/EVAL-Client
ATX準拠のキャリアボードconga-HPC/EVAL-Clientには最新のCOM-HPCクライアント規格に規定されているすべてのインタフェースが組込まれ、-40℃～+85℃の拡張温度範囲に対応します。PCIe Gen4 x16コネクタ2基に加え、10GbE x2、2.5GbE、1GbEのサポートなどさまざまなLANデータの帯域幅やデータ転送方式、コネクタを備えています。メザニンカードを介して、本キャリアボードは最大25GbE x2までのより高性能なインタフェースを利用できるため、大規模にネット接続されるエッジデバイスに最適な評価プラットフォームとなっています。ボードはCOM-HPC size A、B、Cに対応しており、プログラミング、ファームウェアの書込み、リセットなどエンジニアに必要なすべてのインタフェースが含まれます。
　　　
新しいconga-HPC/cTLU COM-HPC Clientモジュール
今回発表されたCOM-HPC Client設計用スターターセットの核となるconga-HPC/cTLUモジュールは、用途に応じてさまざまなプロセッサ構成で提供されます。また、各構成に合わせ、第11世代Intel® Core™プロセッサで設定可能な12～28W TPD（熱設計電力）の全てに対応する3種類の冷却ソリューションが提供されます。