CEVAがCEVA-XMインテリジェントビジョンDSPとNeuPro AIプロセッサ用のSLAMソフトウェア開発キットのライセンス提供開始を発表

モバイル、AR/VR、さらにロボットや自動車やドローン分野での自律型モビリティ向けの低消費電力エンベデッドシステムへのSLAMの効率的統合を可能にするCEVA-SLAM SDK

2019年5月20日　米国カリフォルニア州マウンテンビュー – スマート・コネクテッド・デバイス向け信号処理プラットフォームおよびAI（人工知能）プロセッサの大手CEVA, Inc. [(NASDAQ：CEVA)以下CEVA]は、モバイルデバイスやAR/VRヘッドセット、ロボット、自動運転車、ならびにその他のカメラベースのデバイスといったSLAM（同時自己位置推定・地図獲得）対応製品の開発の効率化を目的とした、CEVA-SLAM(TM) ソフトウェア開発キット（SDK）のライセンス提供の開始を発表しました。CEVA-XMファミリーのインテリジェントビジョンDSPとNeuProファミリーのAIプロセッサで利用できるCEVA-SLAMでは、低消費電力エンベデッドシステムへの効率的SLAM実装の融合を目指す企業にとっての参入障壁の大幅な引き下げに寄与する、必要なハードウェアとソフトウェアそしてインターフェースを取り入れることが可能です。

CEVAのビジョン事業部担当副社長Ilan Yonaは、次のように述べています。
「SLAMは、デバイス周辺の高精度3Dマッピングを可能にする基盤技術です。この技術は、AR/VRヘッドセット、ドローン、ロボット、その他の自律機械といった新たに登場した広範なデバイスで重要な構成要素となります。エキサイティングである一方で複雑さを伴う3Dマシンビジョンの領域に参入するお客様が合理的に仕事を進めていただけるよう、CEVAは、当社独自のノウハウを活かしながらビジョンDSPやソフトウェアアルゴリズムを設計してきました。」

CEVA-SLAM SDKは、任意のエンベデッドシステムへの効率的なSLAM実装を可能にするのに必要なハードウェアやソフトウェアやインターフェースを取り入れることができるため、SLAMベースのアプリケーション開発を迅速化します。SDKには、CPUからの詳細なインターフェースも含まれており、CEVA-XM DSPへのSLAMブロックの大量の作業の負荷を軽減します。こうしたビルティングブロックがDSPの優れた効率性を利用することにより、固定小数点演算と浮動小数点演算の両方をサポートし、デバイスのバッテリー寿命を延ばします。SDKビルディングブロックには、イメージ処理機能（特徴点検出、特徴量記述子、特徴点のマッチングなど）、線形代数（行列操作、線形方程式解法など）、バンドル調整のためのスパース行列式の高速ソルバーといった機能が含まれます。

さらにCEVA-SLAM SDKでは消費電力を低く抑えることができ、例えば1秒あたり60フレームでCEVA-XM6 DSP上でフルSLAM追跡モジュールを用いた場合も、消費電力はわずか86mW*です。CEVA-XM DSPまたはNeuPro AIプロセッサと合わせて展開すれば、お客様は、イメージングとビジョンで従来型の処理負荷とニューラルネットワークでの処理負荷に対応するだけでなく、SLAMが必要なさまざまなユースケースとアプリケーション、例えば視覚測位を扱うことができますし、すべてプログラミングしやすい統一されたハードウェアプラットフォームで実行していただけます。

ライセンス提供の開始
CEVAでは、CEVA-SLAM SDKのライセンスによる提供を本日より開始します。
CEVA-XMインテリジェントビジョンDSPならびにNeuPro AIプロセッサでの利用のみが対象となります。詳細については、 https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit をご覧ください。

エンベデッド・ビジョン・サミット
CEVAは、カリフォルニア州サンタクララで5月22日（水曜日）に開催されるエンベデッド・ビジョン・サミットにおいて、CEVA-SLAM SDKと、低消費電力デバイスでの同キットの導入について、さらに詳細を発表する予定です。

*TSMCの16nmプロセスを用いたCEVA-XM6での動作を、1280 x 720のフレームサイズで測定した性能。

・日本シーバ株式会社
　www.ceva-dsp.com