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シリコンウェーハ出荷面積発表、2019年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前期比2.2%減
2019.7.24 1:00 pm
第1四半期30億5100万平方インチから29億8300万平方インチ、前年同期比では5.6%減
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、7月23日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2019年第2四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2019年第1四半期の30億5,100万平方インチから2.2%減少し、29億8,300万平方インチとなったことを発表しました。前年同期比では5.6%の減少となります。
SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター ニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積には、業界全体に吹いている向かい風の影響が及んでいます。足元の出荷面積の成長は鈍化していますが、長期的には成長が持続する見通しです」
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
Silicon Manufacturers Group(SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス、プレジデント兼CEO:アジット・マノチャ)は、世界の2,100以上の会員企業、130万人の専門家をつなぎ、エレクトロニクス製造の技術とビジネスの発展を支援しています。SEMIの会員は、スマートで高速、強力、かつ低価格な電子製品の実現にむけた、材料、設計、装置、ソフトウェア、デバイス、サービスのイノベーションを担っています。
FlexTechならびにMEMS & Sensors Industry Group(MSIG)は、SEMIの戦略的協会パートナー、つまり、それぞれの技術分野にフォーカスしたSEMIの内部グループです。1970年の設立以来、SEMIは会員の繁栄・市場の創造・業界の共通課題への取組みを支援するコネクションを築いてきました。
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