UMCとケイデンス、28HPC+プロセス向けアナログ/ミックスシグナルフローの認証で協業

UMCの最新28nmノードの設計高速化を促進する包括的な統合AMS設計ソリューションを提供

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）と世界的な大手半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation （以下UMC）は、8月6日（米国現地時間）、ケイデンスのアナログ/ミックスシグナル（AMS）IC設計フローが、UMCの28HPC+プロセス技術において認証を取得したことを発表した。

この認証により、ケイデンスとUMCの顧客は、28HPC+テクノロジを使用した車載、IIoT （Industrial Internet of Things）、人工知能（AI）チップの設計において、包括的なAMSソリューションにアクセスすることが可能となる。UMCのFoundry Design Kit（FDK）をベースに構築されたAMSフローには、高度に自動化された回路設計、レイアウト、サインオフ、検証フローに加え、実際のデモ回路が含まれ、28HPC+におけるシームレスな設計が行なえる。

AMSフローは、デジタルアシストアナログ設計に効果的なスタンダードセルベースデジタル設計機能を搭載しており、28HPC+プロセス技術において車載、IIoT（Industrial Internet of Things）、人工知能（AI）を開発している企業に最適なソリューションとなる。

認証されたAMSフローには、Virtuoso® Analog Design Environment（ADE）、Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Space-Based Router、Spectre® Accelerated Parallel Simulator（APS）、Spectre AMS Designer with integrated Xcelium™ Parallel Logic Simulation、Voltus™-Fi Custom PowerIntegrity Solution, Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution and Physical Verification System（PVS）が含まる。フローの機能は以下の通り。

• フロントエンドデザイン: プロセスコーナー、統計的および信頼性のシミュレーション、回路およびデバイスのチェック、アナログ・ミックスシグナルシミュレーション、検証マネジメント
• カスタムレイアウトデザイン: スケマティックドリブンレイアウトおよびモジュール生成、wire-editor およびpin-to-trunk 配線、シンボリックな配置、電気特性を考慮した設計、電圧依存ルールを含む先進的なエレクトロマイグレーションおよび寄生を考慮した設計環境
• ポストレイアウト寄生シミュレーション、エレクトロマイグレーションとIR ドロップ（EM-IR）解析およびIntegrated Signoff: 寄生抽出、DRC、Layout versus Schematic(LVS)チェックを包含
• ミックスシグナルOpenAccess: 1つのOpenAccess デザインデータベースの上でVirtuosoとInnovusプラットフォーム間の相互運用が可能となり、ミックスシグナルの設計者がVirtuosoプラットフォームから直接Innovus ツールを使用してデジタルブロックのインプリメンテーションが可能

UMC 社コメント
T.H.Lin 氏（Director of the IP Development and Design Support division）
「ケイデンスとの協業を通じて、ケイデンスのAMS フローとUMC デザインキットを利用し、UMC の28HPC+プロセステクノロジーで設計を行う信頼性の高い効率的で包括的なフローを開発できました。UMC のプロセスで生産性を向上できるよう、詳しく説明する目的で作成されたこのフローの機能を利用することにより、お客様は革新的な次世代製品をより速く市場に投入することが可能となります。」

ケイデンスコメント
Wilbur Luo（Vice president, product management in the Custom and PCB Group）
「ケイデンスは、UMC との協業を通じて、ケイデンスの業界をリードするカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフ、検証プラットフォームをベースとした28HPC+プロセス技術におけるAMS デザインの統合フローの認証を取得しました。この認証により、卓越したSoC 設計を促進し、UMC のお客様は、車載、IIoT、AI など先端アプリケーションを自信を持って設計するために必要な、回路設計、パフォーマンスおよび信頼性検証、自動レイアウト、ブロックおよびチップ統合をサポートする最も先進的な機能を利用することが可能になりました。」

UMCの製品化可能な28HPC+プロセスでは、アプリケーションプロセッサー、携帯電話向けベースバンド、Wi-Fi、DTV/STB、mmWave など広範な製品をターゲットとして柔軟性やパフォーマンス要件を向上する幅広いデバイスオプションに対応するためにハイパフォーマンスHigh-k/Metal Gate stackを採用している。
High-k-/Metal Gate stack、そしてコアデバイスVt、各種メモリービットセル、アンダードライブ/オーバードライブI/O機能の豊富なオプションは、類を見ないコスト、パフォーマンス、駆動時間の実現を容易にする。

　　
■日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
　http://www.cadence.co.jp