UMCとケイデンス、28HPC+プロセス向けアナログ/ミックスシグナルフローの認証で協業

本認証によりUMCの最新28nmノードの設計高速化を促進する包括的な統合AMS設計ソリューションを提供

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）と世界的な大手半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation（以下UMC）は、8月6日（米国現地時間）、ケイデンスのアナログ/ミックスシグナル（AMS）IC設計フローが、UMCの28HPC+プロセス技術において認証を取得したことを発表しました。

この認証により、ケイデンスとUMCのお客様は、28HPC+テクノロジを使用した車載、IIoT（Industrial Internet of Things）、人工知能（AI）チップの設計において、包括的なAMSソリューションにアクセスすることが可能になります。UMCのFoundry Design Kit（FDK）をベースに構築されたAMSフローには、高度に自動化された回路設計、レイアウト、サインオフ、検証フローに加え、実際のデモ回路が含まれ、28HPC+におけるシームレスな設計を可能とします。

ケイデンスのAMSフローは、実績あるカスタム/アナログ、デジタルおよび検証プラットフォームを搭載しており、卓越したSoC設計を加速する広範なCadence Intelligent System Design™戦略を強化します。AMSフローは、デジタルアシストアナログ設計に効果的なスタンダードセルベースデジタル設計機能を搭載しており、28HPC+プロセス技術において車載、IIoT（Industrial Internet of Things）、人工知能（AI）を開発しているお客様に最適なソリューションです。

認証されたAMSフローには、Virtuoso® Analog Design Environment（ADE）、Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso Layout Suite、Virtuoso Space-Based Router、Spectre® Accelerated Parallel Simulator（APS）、Spectre AMS Designer with integrated Xcelium™ Parallel Logic Simulation、 Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution, Innovus™ Implementation System、 Quantus™ Extraction Solution and Physical Verification System（PVS）が含まれます。フローの機能は以下の通りです。

・フロントエンドデザイン: プロセスコーナー、統計的および信頼性のシミュレーション、回路およびデバイスのチェック、アナログ・ミックスシグナルシミュレーション、検証マネジメント

・カスタムレイアウトデザイン: スケマティックドリブンレイアウトおよびモジュール生成、wire-editorおよびpin-to-trunk配線、シンボリックな配置、電気特性を考慮した設計、電圧依存ルールを含む先進的なエレクトロマイグレーションおよび寄生を考慮した設計環境

・ポストレイアウト寄生シミュレーション、エレクトロマイグレーションとIRドロップ（EM-IR）解析およびIntegrated Signoff: 寄生抽出、DRC、Layout versus Schematic （LVS）チェックを包含

・ミックスシグナルOpenAccess: 1つのOpenAccessデザインデータベースの上でVirtuosoとInnovusプラットフォーム間の相互運用が可能となり、ミックスシグナルの設計者がVirtuosoプラットフォームから直接Innovusツールを使用してデジタルブロックのインプリメンテーションが可能

UMC社コメント
T.H.Lin氏（Director of the IP Development and Design Support division）
「ケイデンスとの協業を通じて、ケイデンスのAMSフローとUMCデザインキットを利用し、UMCの28HPC+プロセステクノロジーで設計を行う信頼性の高い効率的で包括的なフローを開発できました。UMCのプロセスで生産性を向上できるよう、詳しく説明する目的で作成されたこのフローの機能を利用することにより、お客様は革新的な次世代製品をより速く市場に投入することが可能となります。」

ケイデンス コメント
Wilbur Luo（Vice president, product management in the Custom and PCB Group）
「ケイデンスは、UMCとの協業を通じて、ケイデンスの業界をリードするカスタム/アナログ、デジタルおよびサインオフ、検証プラットフォームをベースとした28HPC+プロセス技術におけるAMSデザインの統合フローの認証を取得しました。この認証により、卓越したSoC設計を促進し、UMCのお客様は、車載、IIoT、AIなど先端アプリケーションを自信を持って設計するために必要な、回路設計、パフォーマンスおよび信頼性検証、自動レイアウト、ブロックおよびチップ統合をサポートする最も先進的な機能を利用することが可能になりました。」

UMCの製品化可能な28HPC+プロセスでは、アプリケーションプロセッサー、携帯電話向けベースバンド、Wi-Fi、DTV/STB、mmWaveなど広範な製品をターゲットとして柔軟性やパフォーマンス要件を向上する幅広いデバイスオプションに対応するためにハイパフォーマンスHigh-k/Metal Gate stackを採用しています。High-k-/Metal Gate stack、そしてコアデバイスVt、各種メモリービットセル、アンダードライブ/オーバードライブI/O機能の豊富なオプションは、SoC設計者が、類を見ないコスト、パフォーマンス、駆動時間を実現するのに有用です。

UMC 28HPC+プロセステクノロジーに対応するケイデンスのAMSフローの詳細は、www.cadence.com/go/UMC28HPCpをご覧ください。

　　
・日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
　http://www.cadence.co.jp