半導体ファブ装置の投資額、2019年下半期に回復し2020年にはさらなる成長の見込み―SEMIが発表

先端ロジック、ファウンドリの投資額は2019年下半期に26%増加、3D NANDは70%以上の急増へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、12月16日（米国時間）、2019年（暦年）の半導体産業の前工程ファブ装置投資額の予測を発表しました。今年の上半期は低調であったメモリー投資が下半期に急増したため、予測値を566億ドルに上方修正しました。この予測は、SEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートが提供するものです。最新のSEMIのデータは、2018年から2019年にかけてファブ装置投資額の減少率はわずか7%であることを示しており、前回予測されていた18%減から大きく改善しています。メモリー、特に3D NANDへの投資および先端ロジックとファウンドリへの投資増加が好転の要因です。

SEMIはまた、2020年の前工程ファブ装置投資額の予測も580億ドルに上方修正しました。

ファブ装置の総投資額が2018年下半期に10%、2019年上半期に12%減少したことにより、ファブ投資額は世界的に減少しましたが、今年下半期の回復によって好転しました（図1の黄色の曲線）。2019年上半期のメモリー分野のファブ装置投資額は38%減少して100億ドルを下回りました。その内、3D NANDの投資額は2018年下半期から57%減少しました。DRAMの投資額も2018年下半期に12%、今年の上半期にさらに12%減少しました。

投資額は2019年末に回復
先端ロジックやファウンドリの投資額は、2019年下半期にTSMCとインテルがけん引し26%増加する一方、3D NANDの投資額は同時期に70%以上急増すると見られています。DRAM投資は今年の上半期も減少傾向が続いていましたが、7月以降は減少幅が縮小しています。

ソニーがけん引し、イメージセンサの投資額は2020年上半期に20%、下半期には90%以上増加し、16億ドルに達すると予想されています。インフィニオンやSTマイクロエレクトロニクス、ボッシュが主導するパワーデバイスの投資額は、2020年上半期に40%以上、下半期にさらに29%増加し、17億ドル近くに達すると見られています。

2019年11月末に発表された最新のWorld Fab Forecastレポートは、2018年から2020年までの建設・製造装置の投資データを四半期毎に提供しています。このレポートには、1,340を超えるファブやライン、2019年以降に大量生産を開始することが予想される135の計画が収録されています。World Fab Forecastレポートには、生産能力、テクノロジーノード、3Dレイヤー、製品タイプ、ウェハーサイズの四半期毎の合計も収録されています。

詳細
https://www.semi.org/en/news-resources/market-data/fab-forecast-products

　　
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