ケイデンス、5nmおよび7nm設計に関してBroadcomとの協業を拡大

デジタルインプリメンテーションソリューションおよびテクノロジーリーダーシップにより、7nm・5nmプロセスにおける設計向けツールの使用拡大を促進

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、1月14日(米国現地時間) 、次世代ネットワーク構築、広帯域通信、エンタープライズ向けストレージ、無線、産業用アプリケーションをターゲットとする半導体ソリューションの開発に関して、Broadcom Inc.との協業を拡大したことを発表しました。

ケイデンスおよびBroadcomは、7nm設計における成功に基づき、5nm設計においてもケイデンスのデジタルインプリメンテーションソリューションを使用した開発を推進すべく協業を拡大しました。Broadcomは、これらケイデンスのソリューションを採用することによって、さらに生産性を高め、シリコンのパフォーマンスおよびパワーを強化することが可能となります。

Broadcom コメント
・Yuan Xing Lee氏 (Vice president and head, Central Engineering)
「我々はインフラストラクチャーテクノロジーの世界的リーダーとして、お客様がそれぞれの市場で成功されるための革新的な製品を提供することに注力しています。半導体設計の重要なパートナーであるケイデンスと協業することで、消費電力およびパフォーマンスに関する我々の目標を達成し、高品質ソリューションを期待どおりお客様に提供することができました。」

ケイデンス コメント
・Anirudh Devgan (President)：
「我々はこれまでBroadcomと長年協業しており、デジタルテクノロジーに関するリーダーシップをこれまで築いてきた結果として、先端ノードデザイン開発におけるパートナーシップを拡大することができました。ネットワーク構築、高帯域通信、エンタープライズ向けストレージ、無線、産業用アプリケーションは継続的に成長しており、Broadcomは、ケイデンスの最新ツールセットを使用し、確実に完成度の高いデザインを実現することによって、デザイン革新を促進できるよう取り組んでいます。」

ケイデンスのデジタルインプリメンテーションソリューションは、広範なデジタルパッケージソフトの構成要素であり、最適なPPA (Power, Performance, Area) を提供し、開発期間を短縮できます。このツールは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、システムおよび半導体企業は完成度の高いシステムオンチップ (SoC) を開発することが可能となります。
・デジタルパッケージソフト詳細
www.cadence.com/go/dspr

　　
■日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
http://www.cadence.co.jp