アナログ・デバイセズが最先端の3Dイメージング製品、ソリューション量産でMicrosoftと提携

アナログ・デバイセズ社は、Microsoft社と同社の3D Time-of-Flight（ToF）センサー技術の利用に関する戦略的提携を締結したと発表しました。
この技術を利用すると、高度な奥行き検知精度を実現しながら、現場の環境条件に関わらず、問題無く動作する高性能な3Dアプリケーションを簡単に開発できます。MicrosoftのAzure Kinect技術をベースにアナログ・デバイセズの専門的な技術知識を組み合わせることで、インダストリ4.0、オートモーティブ、ゲーム、拡張現実（AR）、コンピュテーショナル・フォトグラフィおよびビデオグラフィなどの分野で、従来に比べて広範囲の利用者に最先端のToFソリューションを提供できます。
　　
現在ToFは、人間共存型ロボット、ルーム・マッピング、在庫管理システムなど、苛酷な環境でインダストリ4.0を現実化することが要求される、最先端のアプリケーションに使用できる3Dイメージング・システムへの需要が急速に伸びています。また、乗員検出機能と運転者監視機能によって、運転者と乗員の双方に安全な乗車体験を実現するシステムにも必要とされています。
　　
アナログ・デバイセズのコンスーマ製品事業部統括マネージャーであるDuncan Bosworthは、次のように述べています。
「デプス・イメージ・キャプチャ装置には、写真を撮るように簡単に使うことができ、問題なく動作することが要求されます。MicrosoftのHoloLens MR(Mixed Reality)ヘッドセットとAzure Kinect開発キットに採用されているToF 3Dセンサー技術は、 Time-of-Flight技術の業界標準と見なされています。この技術とアナログ・デバイセズのカスタムビルド・ソリューションを組み合わせることで、次世代の高性能アプリケーションをすぐに使用できる形で簡単に導入、拡張することができます」
　　
アナログ・デバイセズが設計、製造、販売する3D ToFイメージャ、レーザ・ドライバ、ソフトウェア／ハードウェア・ベースのToFシステムの新製品シリーズは、ミリメートル単位の精度を誇り、市販製品で最高の奥行き分解能を提供します。アナログ・デバイセズは、CMOSイメージャを中心とするシステム全体の構築を開始し、より精細な3D映像、より長距離の動作、視線の対象物を問わずに堅牢な動作を実現するイメージング・プラットフォームを提供し、このプラットフォームに基づいてプラグ・アンド・プレイ方式の機能を、迅速かつ大規模に運用できます。
　　
MicrosoftのMicrosoftパートナー・ハードウェア・アーキテクトであるCyrus Bamji氏は、次のように述べています。
「アナログ・デバイセズは、物理現象からデジタル情報への変換処理におけるリーダーとしての地位を確立しています。今回の提携は、弊社のToFセンサー技術の市場を大きく広げると共に、商用3Dセンサー、カメラ、および関連ソリューションの開発を可能にします。これらのソリューションは、Microsoftのデプス、インテリジェント・クラウド、およびインテリジェント・エッジの各プラットフォーム上に形成されるMicrosoftのエコシステムと互換性があります」
　　
ToF 3Dセンサー技術は、精密に制御されたレーザー光をナノ秒単位で照射し、対象物から高解像度イメージ・センサーへの反射光によってイメージ・アレイのピクセルごとに奥行きを推定します。
Microsoftの技術をベースとするアナログ・デバイセズの新しいCMOS ToF製品は、高精度の奥行き測定、低ノイズ、マルチパス干渉に対する高い堅牢性、製造を容易にするキャリブレーション・ソリューションを実現します。
アナログ・デバイセズの製品およびソリューションのサンプル出荷は既に始まっており、Microsoftの技術を採用した最初の3Dイメージング製品が2020年末までに発売される予定です。
　　

詳細は、www.analog.com/jp/TOF