SOLUTION
シリコン・ラボが各種IoTアプリケーション向けの事前認証済みワイヤレス・モジュール新製品を発表
2020.11.4 1:40 pm
Bluetooth、Zigbee、Thread、マルチプロトコル対応の各種モジュールが、スマートホーム、ビルディング・オートメーション、産業オートメーション向けの業界トップクラスのセキュリティ機能を備え、デベロッパの問題を解決し、製品化までの期間を短縮
シリコン・ラボは、最新のIoTアプリケーション開発に対応する、事前認証済みワイヤレス・モジュールのポートフォリオを拡張する新製品「xGM210PB、BGM220、MGM220、BGX220 Xpress」を発表しました。
このポートフォリオは、業界で初めてマルチプロトコル・ソリューションをフルスタックでサポートするモジュールで構成されています。柔軟なパッケージ・オプションと高度に統合されたデバイス・セキュリティ機能を備えた、業務用およびコンシューマー向けIoTアプリケーションが実現できます。
xGM210PB、BGM220、MGM220、BGX220 Xpressは現在、サンプル・量産出荷に対応しており、開発キットも提供しています。価格・納期に関する詳細は、シリコン・ラボ国内販売代理店にお問い合わせください。
シリコン・ラボで、IoTマーケティング/アプリケーション担当バイスプレジデントを務めるMatt Saundersは、次のように述べています。
「シリコン・ラボは、IoTデバイスのワイヤレス接続に伴う課題を克服しました。当社が新たに発表したモジュール群は、RFのエンジニアリングと試験に関する複雑な問題を、シンプルかつ効果的に解決します。新モジュールを採用することで、IoT機器開発メーカーは事前認証済みのセキュアなワイヤレス・デバイスを効率的に製品化できるようになるでしょう」
シリコン・ラボの高度に統合されたモジュールには、システムインパッケージ(SiP)や従来型のプリント基板(PCB)を含む、複数のパッケージ・オプションが用意されています。SiPモジュールは、小型のコンポーネントで構成されており、スペースの制約があったIoT設計にモジュール・ベースのソリューションを導入できるため、複雑なRF設計と認証が不要です。PCBモジュールは柔軟なピン・アクセスを可能にし、またRF性能を拡張するオプションも用意されています。
xGM210PB
ARM PSA Level 2認証を受けた最先端のIoTデバイス・セキュリティ機能、Secure Vaultを搭載しています。Bluetooth、Zigbee、OpenThread向けのダイナミック・マルチプロトコル、強固なWi-Fi共存もサポートされています。xGM210PBモジュールは、コネクテッド照明、ゲートウェイ、音声アシスタントなどのIoTアプリケーションや、家庭内スマートメーター・ディスプレイ向けに最適化されており、出力は最大+20dBM、感度は-104dBmと優れています。
BGM220
Bluetooth方向検知機能に初めて対応した、世界最小レベルのBluetoothモジュールです。この事前認証済みのBluetooth 5.2モジュールは、コイン型電池で最長10年間動作するため、アプライアンス、アセット・タグ、ビーコン、ポータブル医療機器、フィットネス、Bluetooth Mesh Low Power Nodeなど、広範なBluetooth LE用途に適しています。
MGM220
低電力、低コスト型モジュールであり、照明コントロール、ビル・オートメーション、産業オートメーション・センサーなど、環境に配慮した超低電力のIoT製品に最適です。またZigbee Green Powerや環境発電用途にも適しています。
BGX220 Xpress
オンボードのBluetoothスタック、Xpressコマンド・インターフェース、プログラム済みのケーブル交換ファームウェアによってBluetooth LEソリューションが実現するため、ファームウェア開発が不要です。このモジュールはヒューマン・マシン・インターフェース(HMI)デバイスを含む産業用途に適しており、規模、安全性、環境上の課題に応えます。
上記のモジュールは、シリコン・ラボが無償で提供する完全に統合された開発環境のSimplicity Studio 5を通じてご利用いただけます。Simplicity Studio 5では、包括的なソフトウェア・スタック、アプリケーション・デモ、モバイル・アプリに加え、ネットワーク・アナライザや特許取得済みのエネルギー・プロファイラなどのプレミアム機能も用意されています。
Silicon Labs XpressモジュールのシンプルなAPIを利用すれば、ワイヤレス開発の効率化も実現します。