コンガテックがAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサ搭載 COM Express Compactモジュール初公開

大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現

congatec（コンガテック）は、先日発売されたAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサをCOM Express Compactのフットプリント上に初めて搭載した新モジュールを発表しました。
本製品は、より小さなサイズでよりパワフルなAMD Ryzen™組込みプロセッサを搭載することで柔軟なシステム設計が可能となり、組込みアプリケーションへの適用を大幅に拡充します。新プロセッサRyzen Embedded V2000を搭載したコンガテックの新製品conga-TCV2は、前世代とピン完全互換でありながら、76%の縮小サイズ上に[1] 2倍のCPUコアを搭載[2]し、1ワットあたりの性能を最大2倍向上[3]させます。
　　
高性能なAMD Ryzen Embedded V2000 SoCは、最大7個のGPU演算ユニットを集積したAMD Radeon™グラフィックスを搭載しています。7nmプロセス技術の導入により、新たにCPUに採用された「Zen 2」コアの1ワットあたりの性能も向上しています[3]。そして、アーキテクチャの最適化により、1クロックあたりの命令実行数も約15%増加すると推定されます。
　　
最大8コア16スレッドを搭載したコンガテックの新モジュールは、組織のDXやエッジにおけるアナリティクス並列処理用にきわめて魅力的な選択肢です。RTS社のリアルタイムハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。
　　
最適なアプリケーション領域としてはこの他にも、産業用のボックスPCやシンクライアント、優れた演算機能やグラフィックス性能を備えた組込みコンピューティングシステムまで、あらゆる標準的な組込みアプリケーションが該当します。さらに、スマートロボット、eモビリティ、自律走行車など、周囲状況認識をディープラーニングによって最適化するアプリケーションにも適しています。
　　
コンガテックの製品管理ディレクター、マーティン・ダンザー（Martin Danzer）は次のように述べています。
「最大16スレッドを活用できるようになり、エッジ向けの高性能組込みシステム設計において、同一のTDP（熱設計電力）レンジで2倍のタスクを実行できるようになりました。エッジでますます多くの並列タスクが処理されることを考えると、これはエッジコンピューティングにとって素晴らしいニュースと言えます。また、統合グラフィックス性能は、最大4台の別々の4k60ディスプレイに、卓越した3Dグラフィックス品質を安定供給することも特筆すべき点です。これらがすべて、54Wを上限に、超低消費電力設定での10WまでのスケーラブルなTDPクラスで提供されます」
　　
AMDの組込みビジネスグループのプロダクトマーケティング・ディレクター、アメイ・デオスタリ(Amey Deosthali)氏は次のように述べています。
「当社はコンガテックと協力してRyzen Embedded V2000シリーズをベースにしたコンピュータ・オン・モジュール（COM）Expressモジュールを発売できたことをうれしく思います。当社の最新のAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサを搭載したコンガテックのCOM Express Type 6フォームファクタは、最先端のグラフィックスと卓越したCPU性能を引き出してくれます。

[1] 前世代の AMD Ryzen™ Embedded V1000 でははるかに大きなCOM Express Basic のフットプリントが必要でした.
[2] Ryzen™ Embedded V2000 SoCs は最大8個のCPU コアを搭載。Ryzen™ Embedded V1000 SoCsは最大4個のCPUコアを搭載。EMB-168
[3] テストはAMD Performance Labsによって、2020年7月時点のRyzen™ Embedded V2718および、2018年6月時点のRyzen Embedded V1605Bプロセッサを用い、いずれも15ワット（STAPMモード有効）でCinebench R15 ntにより測定。実際の結果は環境により異なる場合があります。