CEVAとDARPAが技術イノベーション促進に向けてパートナーシップを締結

新たな「DARPA Toolbox」計画の下、商業パートナーシップを通じ、DARPA研究者がCEVAのワイヤレス通信IPやスマート・センシングIPのポートフォリオを利用可能に

（2021年1月5日　米国メリーランド州ロックビル）
CEVA,Incは本日、米国国防高等研究計画局（DARPA）の各種研究プログラムで技術イノベーションを加速するため、DARPAとオープン・ライセンス協定を締結したと発表しました。今回のパートナーシップは、「DARPA Toolbox」計画の一環に位置づけられ、DARPAの各部門・研究室がCEVAの商用IP、ツール、サポートを研究プログラムの迅速化に利用できるアクセス・フレームワークを構築します。
　　　
CEVAのCEO、Gideon Wertheizerは、次のように述べています。
「DARPAとのパートナーシップ締結により、DARPAの研究プログラムやエコシステムで当社の先進のDSPコアやAIプロセッサー、ワイヤレス通信IPが利用できるようになります。CEVAは、5G、Wi-Fi 6、Bluetooth、コンピューター・ビジョン、サウンド、モーション・センシングを網羅する総合的な低消費電力プラットフォームを取り揃えており、当社のクラス最高水準の技術に加え、ガイダンスやサポートも含めてDARPAの研究者に活用していただくことにより、DARPAのイノベーション促進に寄与します。」
　　　
DARPA Toolboxは、DARPAの研究プログラムに関わる研究者が商用技術ベンダーのオープン・ライセンスを利用できるようにするため、DARPAが組織を挙げて進めている新たな取り組みです。研究チームで優れた提案があれば、DARPA Toolboxを通じ、事前協議済みの低コストな非本番環境向けアクセス・フレームワークと簡略化された契約手続きのみで商用ベンダーの技術やツールが簡単に利用できるようになります。
一方、商用ベンダーにとってDARPA Toolboxは、自社技術を生かした研究プログラムの成果に基づき、DARPAの先進的な研究を活用する機会や新たな収益源づくりのチャンスとなります。
　　　
DARPAでDARPA Toolboxを指揮するマイクロシステム技術研究室（MTO）のプログラム・マネージャー、Serge Leef氏は、次のように話しています。
「DARPA Toolbox計画の下、CEVAのような技術イノベーション企業とパートナーシップを結ぶことにより、最先端技術が効率的に利用できるようになります。ワイヤレス通信やコンテキスト・アウェアなコンピューティングが必要な幅広いプロジェクトに従事しているDARPAの研究者にとって、CEVAのプロセッサー、プラットフォームIP、ソフトウェアのポートフォリオは大変魅力的です。」
　　　
CEVAは、ArmやVerificと並び、DARPA Toolbox計画の下で商業パートナーシップ協定を締結する最初のテクノロジー企業群に名を連ねます。CEVAのIPのライセンス先となるDARPA研究者は、CEVAのワイヤレス通信やスマート・センシングのポートフォリオと関わりのある専門領域で、CEVAのプロセッサーやツール、サポートを利用できるメリットがあります。
今回の計画の下でCEVAから提供される主要技術としては、5Gベースバンド処理、近距離通信、センサー・フュージョン、コンピューター・ビジョン、サウンド・プロセッシング、人工知能などの領域を対象としたDSPコアとソフトウェアが含まれます。
CEVA製品の詳細については、https://www.ceva-dsp.com/をご覧ください。