Nexperiaが世界的な生産/研究開発拡大計画を発表

新たな投資により、パワー半導体需要増大への対応とGaN生産能力強化に向けた世界戦略を可能に

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（オランダ、ナイメーヘン）は、2021年中に生産能力と研究開発に対する世界的な大幅追加投資を行うことを発表しました。新たな投資は、Nexperiaの親会社であるWingtech Technologyが中国、上海の臨港での新300mm（12インチ）パワー半導体ウェハ・ファブ建設に向けて昨年発表した120億人民元（18.5億米ドル）の投資計画を含む成長戦略に沿ったものです。新工場は2022年に稼働開始予定で、推定年間生産量は400,000ウェハです。
　　　
Nexperiaは今年、ドイツのハンブルクと英国のマンチェスターの欧州ウェハ・ファブでの生産効率向上と新200mm技術導入を計画しています。ハンブルクでは、ワイドバンドギャップ半導体製造のための新技術への追加投資も予定しています。Nexperiaは総売上高に占める研究開発投資の比率を約9%に引き上げることをコミットしており、それにより新製品開発をサポートします。
Nexperiaは最近マレーシアのペナンと中国の上海に新しいグローバル研究開発センターを開設したほか、香港、ハンブルク、マンチェスターの既存の研究開発センターを拡大しています。また、先進的な自動化設備やシステム・イン・パッケージ（SIP）生産能力などを含め、中国の広東省、マレーシアのセレンバン、フィリピンのカブヤオの工場のテスト/アセンブリ能力も強化する予定です。
　　　
Nexperiaの最高執行責任者（COO）のAchim Kempeは、次のように述べています。
「クルマの電動化、5G通信、インダストリー4.0が進展し、GaNベース設計の採用が本格化する中で、2021年やそれ以降もパワー半導体の需要増加が予測されています。Nexperiaは製品出荷が年間900億個を超えており、出荷数ではすでに世界最大の半導体メーカーです。世界的な追加投資により、私たちは将来の需要に対応する量産製品の提供に必要な技術と生産能力を継続的に実現することができます」。
　　　
WingtechとNexperiaの最高経営責任者（CEO）のXuezheng Zhang（Wing）は、次のように述べています。
「2019年のWingtechによるNexperiaの買収以来、私たちは野心的な成長計画の実現と両社の相乗効果の活用に向けた投資を継続してきました。昨年実施した新300mmファブの発表とペナンと上海のデザイン・センター開設に続き、私たちは世界的な成長の実現、業界での実績と市場シェア拡大のための投資を継続していきます」。
　　　
詳細　http://www.nexperia.com/about