SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測発表、2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ

（米国カリフォルニア州で2021年7月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。）
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、オンラインイベント「Innovation for a Transforming World virtual conference」において、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には34％増加して953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して過去最高を更新する見込みです。
　　　
半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程および後工程の両面で半導体製造装置市場の拡大が進んでいます。
　　　
ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見込みです。
　　　
ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリおよびロジック分野は、2021年には前年比39%増の457億ドルに達すると予想されています。これは、世界中の産業のデジタル化を背景とした最先端技術への強い需要によるものです。2022年もファウンドリおよびロジック分野の装置投資はさらに8%増加し、成長が持続する見込みです。
　　　
メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進しています。DRAM分野の装置投資は、2021年に46%と大幅に増加し、140億ドルを超える見込みです。NANDフラッシュ分野の装置投資は、2021年には13%増の174億ドルに、そして2022年には9%増の189億ドルへ高まると予測されています。
　　　
組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測されています。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6%拡大する見込みです。
　　　
地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまると予想されています。特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックおよびファウンドリへの積極的な投資により首位市場となることが見込まれています。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加すると予想されています。
　　　

　　　
※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。
　　　
最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、World Fab Forecastデータベース、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）に基づいて作られています。