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STマイクロエレクトロニクスが車載システム向けの高集積インテリジェント・ハイサイド・スイッチを発表

2021.9.28 2:34 pm

STマイクロエレクトロ二クスは、業界初のデジタル電流検知機能およびフル・デジタルの診断機能を搭載した新しい車載用インテリジェント・ハイサイド・スイッチ「VN9D30Q100F」および「VN9D5D20FN」を発表しました。これらの製品は、12Vバッテリを電源とするアプリケーションのハイサイド接続用に設計されており、電子制御ユニット（ECU）のハードウェア / ソフトウェア設計の簡略化、およびシステムの信頼性向上に貢献します。
　　　　
両製品は、STの最新世代VIPower(*) M0-9技術を活用し、高効率の40Vトレンチ構造MOSFETと3.3Vデジタル・ロジックおよび高精度のアナログ回路を、QFNパッケージ（6 x 6mm）に集積しています。小型・高集積化により、従来のドライバICと比較して、基板面積を最大40%削減することができます。
　　　　
VN9D30Q100Fは、33mΩチャネルと90mΩチャネルを2つずつ備え、VN9D5D20FNは、7.6mΩチャネルと20mΩチャネルを2つずつ備えています。両製品ともに最大6つの出力チャネルと4線のSPIインタフェースを搭載しているため、通信に必要となるマイクロコントローラ（マイコン）のI/Oピン数の削減に貢献します。また、0.1%分解能のパルス幅変調（PWM）ジェネレータにより、利便性の高い高精度の制御信号を各出力で提供し、ランプ調光などの機能を処理します。
　　　　
診断回路には、10bitの分解能と5%の精度で連続動作するA/Dコンバータが搭載されており、負荷電流とケース温度のデジタル測定が可能なため、ホスト・マイコンのA/Dコンバータの使用が不要です。A/Dコンバータのタスク・マネージャは、ドライバのPWMエンジンと同期しており、各出力チャネルの診断が適切な時間枠で、マイコンによる処理なしで自動的に実行されます。また、2つのワンタイム・プログラマブル（OTP）入力を備えているため、システム障害によってホスト・マイコン全体の制御が失われた場合でも、リンプホーム・モードで動作を管理することができます。
　　　　
両製品は、基板設計の簡略化と電力損失の最小化を実現し、ハードウェアのコスト削減に貢献します。また、幅広いアプリケーションで動作する複雑なドライバを提供することで、車載ソフトウェアの標準仕様である「AUTOSAR」への準拠を簡略化し、ソフトウェア開発の簡略化に貢献します。
　　　　　
詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
https://www.st.com/ja/automotive-analog-and-power/high-side-switches-with-spi-and-asymmetrical-outputs.html?icmp=tt23309_gl_pron_sep2021