ケイデンスがTSMCおよびMicrosoftとの協業を拡大

クラウド上での超大規模デザインのタイミングサインオフを加速

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、12月1日（米国現地時間）、クラウドインフラストラクチャーを活用し、100億超級トランジスタデザインのサインオフ検証にかかる時間を大幅に短縮することに重点を置いたTSMCおよびMicrosoftとの3社間協業について、2021年の成果を発表しました。
　　　　
最近、ハイパースケールコンピューティング、グラフィックス、機械学習 (ML) アプリケーションなど先端アプリケーションの設計規模がますます増大しており、エンジニアリングチームは厳しい設計スケジュールに間に合わせるために、大量なコンピューターリソースを確保することが要求されます。今回の協業により３社のお客様は、即座に使用可能なMicrosoft Azure CloudおよびCadence CloudBurst™ Platform上で、Cadence® Tempus™ Timing Signoff SolutionおよびTSMCプロセステクノロジーを採用することにより、サインオフ検証にかかる時間を大幅に短縮し、計算機コストを削減することが可能になります。
　　　　
今回の協業の詳細については、TSMC-Online (https://online.tsmc.com/online/) から新しいホワイトペーパーをダウンロードすることが可能です。ホワイトペーパーには、クラウドを活用した計算機環境のスケーリング戦略、Cadence Tempus Timing Signoff Solutionをクラウドで実行するための詳細やサンプルスクリプト、そしてCadence CloudBurstリファレンスアーキテクチャー、MicrosoftのAzure Cloud ITの成功事例などが記述されています。
　　　　
・TSMC社コメント
Suk Lee氏（Vice president of the Design Infrastructure Management Division)
「半導体設計者は、デザイン規模の限界を常に押し上げており、厳しい開発スケジュールに間に合わせることが極めて重要になっています。この1年、TSMC OIP Cloud Allianceを通してケイデンスおよびMicrosoftと緊密な協業を進めており、TSMCの先端テクノロジー、ケイデンスのクラウドおよびサインオフ検証ソリューション、そしてMicrosoftのAzureプラットフォームを提供することで、我々の共通のお客様は超大規模デザインをシームレスに扱い、他社を差別化する製品を迅速に市場に投入することが可能になります。」
　　　　　
・Microsoft Azure社コメント
Mujtaba Hamid氏 (General manager, Silicon, Modeling & Simulation)
「MicrosoftのAzure Cloud Platformは、HPC（High Performance Computing）など先端アプリケーションのお客様が半導体設計のサインオフ検証など演算処理要求に対する限界を乗り越えることを可能にします。ケイデンスおよびTSMCとの協業によって、クラウドを通じてシリコンデザインを加速するための処理方法の自動化を継続し、業界における最高品質の製品提供、市場投入期間の目標実現を可能にします。」
　　　　　
超大規模デザインに対応するクラウド上でのタイミングサインオフ検証
分散スタティックタイミング解析 (DSTA) として知られる大規模分散型並列処理機能を備えたCadence Tempus Timing Signoff Solutionにより、超大規模デザインのサインオフ検証に対応します。DSTAは、クラウド上でのTSMC先端プロセスノードのテープアウトに関して大規模な実製品への適用実績を持ち、世界最大級デザインのサインオフに必要となるスケーラビリティを提供します。
ケイデンスはDSTAを使用して、マシン使用コストを最小限に抑え、従来の非分散スタティックタイミング解析 (STA) では数日かかっていた100億超級トランジスタデザインのタイミングサインオフを数時間で完了する方法を実証しました。IT環境のセットアップやクラウド環境の確保に労力を費やすのではなく、優れたデザインやPPA向上に重点を置きたいお客様に対して、Cadence CloudBurst Platformは、設計フルフローまたはタイミングサインオフ検証など特定機能のピーク需要に対応する、EDA向けに最適化された即座に使用可能かつセキュリティが確保されたクラウド環境を提供します。
　　　　　
・ケイデンス・コメント
Dr. Chin-Chi Teng (Senior vice president and general manager of the Digital & Signoff Group)
「TSMCおよびMicrosoftと継続している協業を通じて業界の新しい基準を定め、クラウド上のTempus Timing Signoff Solutionを活用し、スケジュールを満たすためのソリューションをお客様に提供しています。クラウド上でのソフトウェアのスケーラビリティを提供し、即座に使用可能なCadence CloudBurstにより、最も時間的制約があり要求の厳しい半導体デザインプロジェクトを効率的に管理できる環境をお客様に提供します。」
　　　　　
Cadence Tempus Timing Signoff Solutionは広範なデジタル設計フルフローの構成要素であり、デザインクロージャーへの最速パスと優れた設計予測性をお客様に提供します。CloudBurst Platformは、ケイデンスツールに迅速かつ容易にアクセスすることが可能で、広範なCadence Cloud Portfolioの構成要素です。デジタルおよびクラウド製品ポートフォリオは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、卓越した完成度の高いSoCを開発することを可能にします。
　　　　
ケイデンス
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