ケイデンスがチップ設計のイノベーションを促進するインテル・ファウンドリ・サービス・エコシステムアライアンスに参加

インテルのプロセスおよびパッケージング技術向けにケイデンスの最先端EDAソリューションとIPを最適化

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、2月7日（米国時間）、革新的なシステムオンチップ (SoC) デザインの開発と提供において相互の顧客をサポートするため、新しいインテル・ファウンドリ・サービス (IFS) エコシステムアライアンスに参加したことを発表しました。
　　　　　
アライアンスのメンバーとして、ケイデンスは、インテルのプロセスおよびパッケージング技術と、ケイデンスの最先端のデジタル、カスタム/アナログ、検証、アドバンストICパッケージングEDAソリューション、そして設計IP、検証IP、テンシリカIPの採用を促進します。インテルとケイデンスの技術を使用することにより、顧客は設計の障壁、リスク、コストを削減しながら、市場投入までの時間を短縮することができます。
　　　　　
IFSエコシステムアライアンスに参加することには、いくつかのメリットがあります。ケイデンスは、インテルのプロセスおよび先端ICパッケージの技術ロードマップ、プロセス設計キット（PDK）、技術トレーニングにいち早くアクセスできるようになります。これにより、ケイデンスの研究開発チームは、インテルのプロセスおよびパッケージング技術ポートフォリオに対応したEDAツールおよびIPを最適化することが可能になり、お客様は電力、性能、面積（PPA）の要件を満たせるようになります。
　　　　　　
インテル・ファウンドリ・サービス社コメント
Dr. Randhir Thakur氏（president of IFS）
「私たちは、お客様が堅牢で包括的な設計エコシステムを通してインテルのプロセス技術、高度なパッケージング技術、製造能力を活用していただけるように、ケイデンスのような世界有数のパートナーと協力しています。ケイデンスは、常に新しいソリューションとIPを開発し、お客様のニーズを先取りしています。ケイデンスは、画期的なSoC設計技術によって世界中で高まるチップの需要に対応するという我々のミッションをサポートしてくれる重要なエコシステム・パートナーです。」
　　　　　
ケイデンス・コメント
Dr. Anirudh Devgan（president and CEO of Cadence）
「IFSエコシステムアライアンスに参加することにより、インテルのプロセス技術およびパッケージング技術をサポートするケイデンスのソリューションおよびIPをお客様が迅速に活用していただくことを促進します。お客様は、電力効率と性能が最高レベルのSoCを提供することを強く求められています。ケイデンスとIFSの協業により、お客様は自信を持ってイノベーションを行うことができるようになります。」
　　　　　　
ケイデンスのツールおよびIPは、お客様が卓越したSoC設計を実現できるよう、Intelligent System Design™戦略をサポートします。
ケイデンスの先進プロセスノードに向けたEDAツールおよびIPの詳細
http://www.cadence.com/go/advancednodeifs
　　　　　　
ケイデンス
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