2021年のシリコンウェーハ市場が出荷面積・販売額ともに過去最高を記録－SEMIが発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年（歴年）の世界シリコンウェーハの出荷面積が14％、販売額が13%の前年比成長を遂げ、過去最高の120億ドルに到達したことを発表しました。
　　　　　　
シリコンウェーハ出荷面積は、半導体デバイスの広範な需要拡大に対応して、2020年の12,407百万平方インチから14,165百万平方インチに増加しました。300mm、200mm、150mmのいずれの口径も大きな需要が見られました。ウェーハ販売額は、2007年の過去最高額であった12,129百万ドルを更新する12,617百万ドルとなりました。
　　　　　　
SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。
「近代経済が強くシリコンウェーハに依存していることを反映し、シリコンウェーハの出荷面積および出荷額は前年比で大きく成長しました。シリコンウェーハは私たちの生活や仕事の形を方向付けるデジタル化や新技術のエンジンとなっています。」
　　　　　　　
半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI､2022年2月

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。
　　　　　　
　　　　　
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
　　　　　　
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
　　　　　　　　
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティとして、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
　　　　　　　
SEMI　SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティとして、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMI　www.semi.org