Nexperiaが小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止のディスクリート製品ラインナップ拡充を発表

AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、サイド・ウェッタブル・フランク（SWF）のリードレスDFNパッケージに封止したディスクリート・デバイスの新製品を発表し、SWFリードレスDFNパッケージ封止製品ラインナップをさらに拡充しました。省スペースで堅牢性が高い新製品はスマートな電気自動車における次世代アプリケーションのニーズに対応します。このAEC-Q101認証済みデバイスはNexperiaの以下の全製品グループにわたって提供されます。

• DFN1110D-3パッケージ封止の45V、500mA NPN/PNP汎用トランジスタBC817QBH-Q、BC807QBH-Qシリーズ
• DFN1006BD-2パッケージ封止の汎用ショットキー・ダイオードBAT32LS-Q、BAT42LS-Q
• DFN1006BD-2パッケージ封止の高速スイッチング・ダイオードBAS21LS-Q
• DFN1110D-3パッケージ封止の50V 100mA PNP抵抗内蔵トランジスタ（RET）ファミリ、PDTA143/114/124/144EQB-Qシリーズ
• DFN1110D-3パッケージ封止の60V NチャネルTrench MOSFET 2N7002KQB、50V PチャネルTrench MOSFET BSS84AKQB

リードレスDFNパッケージはSOT23パッケージに比べて最大90%の小型化を実現し、最新の自動車で急増している電子部品に必要な基板スペースの節減に貢献します。また、サイド・ウェッタブル・フランクを特長としており、ハンダ接合品質に対して非常に信頼性の高い自動光学検査（AOI）を可能にします。NexperiaのDFNパッケージは熱特性が優れているほか全許容損失（Ptot）が高いことから、業界で最も堅牢性が高く、耐用年数試験と信頼性試験にも合格しています。
　　　　　　
Nexperiaのバイポーラ・ディスクリート・ビジネス・グループ担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャのMark Roeloffzenは、次のようにコメントしています。
「Nexperiaはパイオニアとしてサイド・ウェッタブルDFNを開発し、最も広範なAEC-Q101認証済みディスクリート部品を小型リードレス・パッケージで提供しています。DFN1412D-3、DFN1110D-3、DFN1006BD-2パッケージ封止の460種類強のデバイスの大量生産を発表しています。こうした小型パッケージのデバイスの拡充により、設計者にとって将来性が確保された設計の機会が広がり、モビリティの未来に影響を与えることができます。新技術はすでに、車載分野の主要なTier 1サプライヤからデザインインやコミットメントを獲得しています」。
　　　　
製品詳細
http://www.nexperia.com/automotiveDFN