Nexperiaが新車載CFP2-HPデバイスを発表、クリップボンドFlatPower（CFP）パッケーに封止されたダイオード製品ラインナップを拡充

生産能力とポートフォリオへの投資で製品パッケージの移行を促進

Nexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は新型CFP2-HP（クリップボンドFlatPower）に封止された電源アプリケーション用整流器を14製品発表しました。新製品には標準バージョンとAECQ-101バージョンがあり、45V、60V、100VのTrenchショットキー整流器（1Aならびに2A）で構成され、100V/2AのTrenchショットキー整流器のPMEG100T20ELXD-Qも含まれています。超高速リカバリを必要とするアプリケーション向けに、Nexperiaは200V/1AのPNE20010EXD-Q整流器もポートフォリオに追加しました。
　　　　　　　
最近、自動車アーキテクチャはエレクトロニック・コントロール・ユニット（ECU）の使用数量を減らし、前軸、後軸、車体制御に少数の高性能、高機能ECUを使用する傾向にあります。その結果、ECU内の部品実装密度が劇的に高まっており、高密度設計を可能にするためにメーカーは最新のマルチレイヤPCBの採用を増やしています。CFP2-HPのマルチレイヤPCBにおける垂直熱設計により、設計者はSMAパッケージのデバイスに比べて基板スペースを最大75%削減しながら同程度の電気特性を維持することが可能です。堅牢性が高いこのパッケージ設計は運用時間の延長と基板レベルの信頼性の向上を実現し、新しいリード形状により自動光学検査（AOI）を向上します。
　　　　　　　　
Nexperiaのパワー・バイポーラ・ディスクリート担当プロダクト・マネージャーのFrank Matschullatは次のように述べています。
「CFPなどの小型パッケージへの移行が本格的に進んでいます。Nexperiaはこの移行をさらに加速させるメインプレイヤーになることを目指しています。Nexperiaは生産能力の拡大に多額の投資をしており、CFP封止製品の需要拡大に対応し、今後3年にわたり市場予測を上回るペースで投資の拡大を行います。今回のダイオードは現在Nexperiaが提供している240種類のCFP封止製品に加わった新製品です。」
　　　　　　　
CFPパッケージはNexperiaのショットキー整流器、シリコン・ゲルマニウム整流器、リカバリ整流器などのさまざまなパワー・ダイオード技術に使用されており、さらにバイポーラ・トランジスタにも使用できるようになると見られます。シングル/デュアル構成や1～20Aの電流をカバーし、非常に多様な製品に対応しており、基板設計を簡素化します。
　　　　　　　　
製品仕様やデータシートなど詳細
http://www.nexperia.com/cfp