STマイクロエレクトロニクスとSEMIKRON、次世代EV駆動システム向けのSiCパワー半導体技術の統合で協力

エンジニアリングおよび部品供給に関するSTとの長期的協力が、 SEMIKRONの新しいeMPack®パワー・モジュール・ファミリの10億ユーロの初受注に貢献

STマイクロエレクトロニクスは、パワー・モジュールおよびシステムの世界的メーカーであるSEMIKRONのEV（電気自動車）用パワー・モジュール「eMPack®」に、SiC（シリコン・カーバイド）技術を供給していることを発表しました。
　　　　　　
STとSEMIKRONは、STの先進的なSiCパワー半導体を採用し、より小型のシステムで優れた効率と業界のベンチマークとなる性能を実現するため、4年間にわたり技術的な協力を続けてきました。SiCは、自動車業界において、EVトラクション・ドライブ用のパワー半導体として急速に普及しており、航続距離の延長や信頼性の向上に貢献します。SEMIKRONは、2025年以降、同社の革新的なeMPackパワー・モジュールをドイツの大手自動車メーカーに供給する10億ユーロの契約を獲得したことを発表しました。
　　　　　　　
SEMIKRONの最高経営責任者（CEO） 兼 最高技術責任者（CTO）であるKarl-Heinz Gaubatzは、次のようにコメントしています。
「業界をリードするSTのSiCデバイス製造能力と技術に関する深い専門性により、最先端の半導体を当社の先進的な製造プロセスに統合するとともに、信頼性、電力密度、拡張性を高めて自動車業界のニーズを満たすことができました。当社は現在、eMPackを量産しており、STとの協力を通じて、品質と供給をコントロールできる堅牢なサプライ・チェーンを構築しています。」
　　　　　　
STマイクロエレクトロニクスのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼パワー・トランジスタ・サブグループ ジェネラル・マネージャであるEdoardo Merliは、次のようにコメントしています。
「STのSiC技術を活用したSEMIKRONの先進的かつ拡張性に優れたeMPackファミリは、ゼロ・エミッション車の実現に大きく貢献するでしょう。STの第3世代SiC技術は、eモビリティにおいて革新的な技術であるとともに、持続可能エネルギーや産業用電源制御アプリケーションにおいて、効率、性能、信頼性の向上に貢献します。」
　　　　　　　
STの先進的な第3世代SiC技術は、業界をリードするプロセスの安定性と性能を特徴としています。STとSEMIKRONのエンジニアが協力し、SEMIKRONの革新的な完全シンター ダイレクト・プレス・ダイ（DPD）アセンブリプロセスに、EVのメイン・トラクション・インバータでパワー・スイッチングを制御する先進的なSTPOWER SiC パワーMOSFETを統合しました。DPDは、モジュールの性能と信頼性を強化し、コスト効率に優れた電力 / 電圧スケーリングを可能にします。
SEMIKRONは、ベア・ダイで提供されるSTのSiCパワーMOSFETを活用し、750Vおよび1200VのeMPackプラットフォームを確立しました。100kW〜750kWのアプリケーションや400V〜800Vのバッテリ・システムに最適です。
　　　　　　　　　　　
SEMIKRONについて
セミクロンは、主に中出力範囲（約2kW〜10MW）におけるパワーモジュールおよびシステムの世界主要メーカーの1つです。当社の製品は、エネルギー効率の高い最新の汎用インバータや産業オートメーションシステムにとって欠かせないものとなっています。その他の用途には電源、再生可能エネルギー（風力および太陽光発電）、電気自動車（自家用車、バン、バス、大型トラック、フォークリフトトラックなど）があります。セミクロンの革新的なパワーエレクトロニクス製品によって、お客様はよりコンパクトでエネルギー効率の良いパワーエレクトロニクスシステムの開発が可能になります。これは全世界のエネルギー需要の削減につながります。
https://www.SEMIKRON.com
　　　　　
SEMIKRONは、ドイツのニュルンベルクに本社を置く1951年創業の同族会社です。現在は、3,000人を超える従業員が世界各地にある24の子会社で働いています。ドイツ、ブラジル、中国、フランス、インド、イタリア、スロバキア、米国の生産拠点との国際ネットワークにより、お客様に迅速で包括的なサービスを確実に提供しています。また、SEMIKRONはオンライン・ショップを開設し、お客様に対するプレゼンスを高めています。
　　　　　　　
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