テレダイン・レクロイが世界初のPCIExpress® 5.0 OCP NIC 3.0 インターポーザーを発売

最大32GT/sのPCIe®、NVMe®、またはCXL™ を利用するOpen Compute Project NIC 3.0デバイスのプロトコルテストを実現

テレダイン・レクロイ（東京都府中市）は、本日、テレダイン・レクロイのPCI Expressに対応するプロトコル・アナライザ SummitシリーズのPCIe 5.0対応モデルと組み合わせて機能する PCI Express 5.0オープンコンピューティングプロジェクト（OCP）ネットワークインターフェイスカード(NIC) 3.0対応のインターポーザー の提供を発表しました。

この新しいOCPインターポーザーを使用することで、技術者は、PCIe 5.0に対応するOCP NIC 3.0、NVMExpress® (NVMe)、またはCompute Express Link™ (CXL)　テクノロジーを組み込んだ製品をテストすることができます。 PCIe 5.0 OCPインターポーザーは、CrossSync™ PHY対応インターポーザーでもあるため、エンジニアは、物理層とプロトコル層の両方に渡り、時間相関およびスキュー調整された観測を通じて、強化された電力管理とリンクトレーニングの推移に起こりえる状態をデバッグすることができます。
このようにリンクステートの状況を物理層・プロトコル層を横断する形でビューを提供するソリューションは他にありません。
　　　　　　　　
OCP NIC3.0仕様は、主にデータセンター用途のネットワーク機器、汎用およびGPUサーバー、ストレージデバイスとそれに付随する機器、および拡張可能なラック状に収められた機器の革新的な速さで急速に機能を高めるように設計されたネットワークアダプタのコミュニティ主導のオープンスタンダードを定義しています。この仕様はSFF-TA-1002コネクタを利用しており、まさに任意のベンダーの任意のOCP NIC3.0カードが任意のOCP NIC 3.0サーバーで動作できるようにします。
設計およびテストエンジニアは、Teledyne LeCroy PCIe 5.0 OCP NIC 3.0インターポーザーをSummit PCIe5.0プロトコル・アナライザの1つと組み合わせて使用することで、OCPフォームファクターネットワークカードをテスト、不具合現象の切り分け、および最適化できます。インターポーザーは、2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0 GT/s、32.0 GT/sのデータレートをサポートし、標準またはマルチポート構成を使用して最大16レーンのリンク幅をサポートします。
　　　　　　
Teledyne LeCroy Inc.
http://teledynelecroy.com