ケイデンスRF IC設計ソリューション、TSMC N6RF設計リファレンスフローをサポート

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、6月16日（米国時間）、ケイデンスのRF IC設計ソリューションが、モバイル、5G、ワイヤレス分野のイノベーション促進に向けて、TSMCのN6RF COS半導体テクノロジに向けた設計リファレンスフローおよびプロセスデザインキット（PDK）をサポートすることが可能になったことを発表しました。
　　　　　　
ケイデンスとTSMCの継続的な協力関係により、双方の顧客は既にTSMCの最新のN6RFテクノロジに対応したケイデンスのソリューションを使用して設計を進めています。
　　　　　　
ケイデンスのRF IC設計ソリューションは、ケイデンスのIntelligent System Design™ 戦略をサポートし、卓越したSoC設計を可能にします。
　　　　　　
RFデザイン・リファレンスフローには、TSMCのN6RFプロセス向けに最適化されたケイデンスのVirtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Suite、統合されたSpectre X SimulatorとRFオプションが含まれています。設計者は、コーナーシミュレーションの効果的な管理、統計解析、設計のセンタリングと回路の最適化を実現する様々な主要機能を利用することができます。さらに、本フローでは、Cadence EMX® Planar 3D SolverとVirtuoso Layout Suite EXL実装環境とのシームレスな統合環境が提供され、設計者はEMモデリング作業を効率化するとともに、RFシミュレーションに必要なSパラメータモデルをゴールデンデザイン回路図に自動的に挿入する機能を使用できるようになりました。
　　　　　　
ポストレイアウト解析では、SパラメータモデルをCadence Quantus Extraction Solutionの結果に重ね、高精度のRFサインオフおよびEM-IRシミュレーションを行うことができます。全体として、ケイデンスの新しい RF IC 設計フルフローは、性能、電力効率、信頼性などの設計目標を、緊密に統合された単一の設計環境上で達成するための効率的なメソドロジーを提供します。
　　　　　
TSMC社コメント
Suk Lee氏（vice president of the Design Infrastructure Management Division）
「ケイデンスとの継続的なコラボレーションにより、共同で開発した設計フローと、性能と電力効率を大幅に向上させる先進のN6RFプロセス技術を使用していただくことで、お客様は生産性目標をより容易に達成していただくことが可能になります。新しいPDKが利用可能になったことで、次世代のモバイル、5G、ワイヤレスアプリケーションの設計者は、当社の技術を迅速に採用し、先進ノードを活用したイノベーションを加速させることができます。」
　　　　　　
ケイデンス・コメント
Tom Beckley（senior vice president and general manager in the Custom IC & PCB Group）
「ケイデンスの包括的なRFICソリューションは、RFカスタム受動素子の生成およびモデリングから、自己発熱を伴うEM-IR解析まで、RF設計のあらゆる側面をカバーしています。この統一されたフローにより、お客様は、統合されておらずエラーを起こしやすい異種ツールセットの管理に時間をかけることなく、革新的なデザインの作業に集中することができます。TSMCとの緊密な連携により、お客様はTSMCのN6RFプロセス技術に含まれる高度な機能とRF設計リファレンスフローを利用することができ、卓越したSoC設計を実現し、競争力のある設計をより効率的に市場へ提供することが可能になります。」
　　　　　　
RF IC設計ソリューション詳細
www.cadence.com/go/rfrfic