2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ―SEMI発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022 Hybridにおいて、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には14.7%増加して1175億ドルの新記録となり、2023年は1208億ドルとさらに記録を更新する見込みです。
　　　　　　　
市場の拡大には、前工程と後工程の双方の半導体製造装置分野が貢献をしています。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に15.4%成長して1010億ドルの過去最高額を記録し、2023年には3.2%増の1043億ドルが予測されています。
　　　　　　　　
SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「半導体産業が生産能力の拡張とアップグレードを推し進めることを決意したことで、ウェーハファブ装置分野は2022年にはじめて1000億ドルの大台に乗る勢いです。市場の様々な領域にまたがる長期的トレンドが、デジタル・インフラへの旺盛な投資と相まって、今年の再度の記録更新へとつながっています」
　　　　　　　
ファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの需要が推進力となり、2022年は前年比20.6%増の552億ドル、2023年はさらに7.9%となる595億ドルが見込まれています。両分野の投資額はウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めます。
　　　　　　　
メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、今年も依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野が2022年の成長をリードしており、8%増の171億ドルが予測されています。2022年のNAND装置市場は、6.8%増の211憶ドルとなる見込みです。一方で、2023年のDRAMおよびNAND装置の投資額は、それぞれ7.7%減、2.4%減となるでしょう。
　　　　　　　　
組み立ておよびパッケージング装置分野は、2021年に86.5%の旺盛な成長を示しましたが、2022年は8.2%増の78億ドルとなり、2023年は0.5%減の77億ドルとなる見込みです。テスト装置市場は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要により、2022年に12.1%増の88億ドルに成長し、2023年はさらに0.4%増となることが予測されています。
　　　　　　　
地域別では、台湾、中国、韓国が2022年の設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。台湾は、2022年および2023年のトップ市場の地位を取り戻し、その後に中国と韓国が続く見込みです。それ以外の地域も、その他地域（ROW）を除き、いずれも2022年と2023年は装置販売額が増加することが予測されています。
　　　　　　　　
次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。
　　　　　
SEMI
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