モレックスが市場初のコパッケージドオプティクス向けハイブリッド光電インターコネクト発表

外部レーザーを必要とする次世代コパッケージドオプティクス（CPO）向けの、完全なソリューションとしてのELSIS

エレクトロニクス業界で世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、市場初のコパッケージドオプティクス（CPO）向けのプラグ着脱可能モジュールソリューションを発表しました。新しいExternal Laser Source Interconnect System（ELSIS）は、ケージ、光コネクター、電気コネクターを有するプラガブルモジュールの完全なシステムで、ハイパースケールデータセンターの開発を加速させる実証済みの技術を採用しています。
　　　　　　
モレックスでは現在、ELSISハイブリッド光電気コネクターおよびケージシステムのサンプリングを行っており、エンジニアの皆さんには、業界のCPO導入に先駆けて、開発およびテストを行っていただけます。3Dモデル、技術図面、詳細仕様書など、プラガブルモジュール システムの設計および開発支援資料は現在、公開中です。モレックスでは、2023年第3四半期に完全統合ソリューションのリリースを予定しています。これにより、企業は、設計を商品化し、CPOの受け入れ規模に合わせた迅速な生産拡大が可能となります。
　　　　　
安全性、熱管理とシグナルインテグリティの課題を解決
CPOは、光コネクターをフロントパネルからホストシステム内に移し、高速ICの近傍に置く次世代技術です。モレックスオプティカルソリューションの先端技術開発部ディレクターであるトム・マラポードは、「高速ネットワークチップからGPU（グラフィックス プロセッシング ユニット）やAIエンジンまで、I/O帯域の需要は急速に伸びています。CPOは、光コネクターをこれらASICの近くに配置することで、シグナルインテグリティ、密度、消費電力など、高速電気トレースに付随して増大する複雑性に対応することが可能になります」と話しております。
　　　　
従来のプラガブルモジュールは、光コネクターがユーザー側にあり、CPOのような高出力レーザー光源を使用する場合、眼球への安全性に懸念がありました。ELSISはブラインド嵌合方式により光ファイバーポートやケーブルへのユーザーアクセスを排除し、安全で容易な実装とメンテナンスを実現する、完全な外部レーザー光源システムを提供します。
　　　　　　
また、外部レーザー光源を使用することで、主要な熱源をオプトエレクトロニクスやICパッケージから遠ざけることができます。さらに、ICやプラガブルモジュールから高速電気I/Oドライバーを排除し、機器内の熱負荷と消費電力をより削減できる設計になっています。
　　　　　
実績あるソリューションで設計を加速
モレックスは、20年以上にわたり数百万におよぶポートを出荷し、現場での信頼性を実証してきた既存の光学系および電気I/O製品をELSISの構成要素として使用しています。これにより、現場での性能確認が保証され、多大なエンジニアリングとテストの必要性が軽減されます。一方、競合CPOソリューションは、まったく新しい設計であるため、大規模な検証を必要とし、市場投入までに時間がかかるというリスクがあります。
　　　　　　　
また、ELSISはオールインワンの包括的なソリューションとして、卓越した利点を備えています。外部レーザー光源システムは、光および電気コネクター、プラガブルモジュール、内部ホストシステムの光ファイバーケーブルおよびケージが複雑に組み合わされて構成されています。これらの要素のすべてを社内設計することにより、モレックスは完全なフルエンジニアリングシステムを構築し、コンポーネントを統合するために必要な、長い設計サイクルを回避しています。その結果、設計者もエンド-ユーザーも同じようにプラグ アンド プレイが可能となり、相互運用性の高い高性能なシステムを実現しました。
　　　　　　
これらのすべては、光および電気コネクター、オンカード光ケーブル、オプトエレクトロニクス モジュール、ケージ設計を含む、モレックスのユニークで幅広いポートフォリオによって可能となっています。モレックスは、これらの機能を社内で統合する唯一の企業として、CPOへの移行において業界をリードしています。
　　　　　　
モレックス
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