ウィンボンドがフラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。

• 地球規模の環境問題やサステナビリティの実現に取り組む企業としての同社の姿勢を強調
• 2022年11月よりSONおよびBGAパッケージのフラッシュメモリ製品でLTS(Low Temperature Soldering)に対応
• LTSへの移行により、SMTプロセスの簡素化・短縮・生産コスト削減に貢献

国際エレクトロニクス製造者協会(iNEMI)によると、LTS応用製品の市場シェアは、1％未満から2027年には20％以上に増加すると予想されており、環境問題や持続可能な開発に対する電子業界の取り組みを際立たせています。ウィンボンドは、このプロセスを提供するフラッシュメモリのプロバイダーとして、グローバルなトレンドの最前線に立っており、そのLTS対応製品がJEDEC規格に準拠し、落下試験、振動試験、温度サイクル試験などの信頼性検証に合格していることをすでに実証しています。
　　　　　　
ウィンボンドは次のように述べています。
「ウィンボンドはフラッシュメモリ製品のリーダーとして、その地位を活かし、カーボンニュートラルと地球温暖化の抑制に貢献して行きます。そして、メモリ業界でいち早くLTSに対応したことを誇りに思うとともに、他のグローバルリーダーにも、より環境に優しく、より持続可能な未来のために行動を起こすよう呼びかけています」
　　　　　
LTSプロセスへの移行による主なメリットは以下のとおりです。

• 二酸化炭素排出量の削減 - インテルの「Introduction to Low Temperature Soldering (LTS) 2017」(低温はんだ付けの紹介2017)P18～19によると、鉛フリープロセスにおけるSMT温度を220～260℃から最高190℃に下げることにより、各SMT生産ラインのCO2排出量を年間57トン削減することができます。
• プラグインコンポーネントの使用によるPCB向けSMTプロセスの簡素化・高速化 - プラグインコンポーネントは低温はんだ付けプロセスの温度に耐えられるため、SMTラインではPCBの全コンポーネントを一度に組み立てることができます。これにより、SMTプロセスを大幅に簡素化・短縮することができます。
• コスト削減 - はんだ付けの温度が下がると、チップやPCBに、より低コスト・低温の材料を選択することができます。インテルの「LTS 2017」P15～16によると、LTSに移行した場合、SMT生産の年間総コストを約40％削減することが可能です。

また、ウィンボンドは11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催されるEdgeTech+ 2022(小間番号B-J17)、および11月15日～18日に開催されるエレクトロニカミュンヘン(ホールB4-320)、エレクトロニカ深セン(ホール2F-80)で「Next Future: the memory of everything」(次なる未来：あらゆるもののメモリ)をテーマに出展します。
　　　　　　
ウィンボンド・エレクトロニクス
https://www.winbond.com