KLAが革新的なX線計測ステムを発表

メモリーチップ製造プロセスでのバーチカル・スケーリングに対処する高度なメトロロジーポートフォリオを拡充するAxion® T2000

KLA Corporationは、最先端のメモリーチップメーカー向けの革新的なAxion® T2000 X線計測システムを発表しました。3D NANDやDRAMチップの製造では、微細で極めて深い構造のホールやトレンチ、その他の複雑な構造を高精度に形成するためにナノスケールレベルでの制御が必要とされます。Axion T2000は、特許取得済みの技術により、かつてない分解能、正確さ、精密さかつスピードで、アスペクト比の高いデバイスの構造を計測します。メモリーチップの性能に影響を与えうる僅かな形状の異常を検出することでAxion T2000は、5G、人工知能（AI）、データセンター、エッジコンピューティングなどのアプリケーションに使用されるメモリーチップの生産を確実に成功させるための支援をします。
　　　　　　
KLAのAxion® T2000X線計測システムは、メモリーデバイスの機能や性能に影響を与えうる微細な３次元形状の変動を検知します。
KLAのセミコンダクタープロセス制御ビジネスユニット社長であるAhmad Khanは、次のように述べています。
「当社のAxion T2000 X線計測システムは、最先端の3D NANDやDRAMデバイス製造過程でのインラインプロセス制御に対するゲームチェンジャーです。」「透過型X線技術により、Axion T2000は、100対1以上の高いアスペクト比を持つ構造の完全な３次元ビジュアライゼーションを迅速に行います。Axionからのデータは、これら極めて深い縦構造のトップからボトムまでの幅、形状、チルトなどの重要なパラメーターを高い精度で制御することを可能にします。さらに、インライン計測に適用することで、Axionはメモリーチップの量産時の歩留まりや信頼性に係わる重要な問題を解決するために要する時間を短縮します。」
　　　　　
Axion T2000は、業界でも独自のX線技術を活用した、メモリーデバイス構造のCDや３次元形状を高分解能に計測できるCD-SAXS（小角X線散乱CD計測）システムです。高フラックスの線源は、メモリーの縦構造全体を透過するX線を照射し、現在及び今後のメモリー構造の厚みにかかわらず、複雑なデバイス形状の測定を可能にします。業界の先端を行く広いダイナミックレンジのステージを有しており、多数の入射角の回析像を取得し、情報量豊富な３次元形状に変換します。最新のAcuShape® のアルゴリズムは、多くの重要なデバイスのパラメーターの計測および最終的にメモリーチップの機能に影響を与えうる微細な変動の捕捉を可能にします。これらの革新的技術により、Axion T2000はインラインで、メモリー製造時の鍵となるプロセスステップの最適化、モニター、制御に必要な寸法計測データを非破壊で提供します。
　　　　　　　　　
複数のシステムが、要なメモリーメーカーで運用されています。3D NANDやDRAM生産のための複雑なパラメーターを高精度に計測するKLAの最先端計測システム群にAxion T2000が加わります。KLAの包括的なメトロロジー（計測）ポートフォリオは、R&Dの初期段階から量産までのアプリケーションの全てをカバーし、デバイスの迅速な立ち上げ、品質改善、歩留まりの向上をドライブする情報を提供します。高い性能と生産性を維持するために、Axion T2000は、KLAのグローバル包括サービスネットワークによってサポートされます。

Axion T2000 X線計測ステムの詳細
https://www.kla.com/advance/innovation/axion-t2000-x-ray-vision-for-vertical-memory-devices
　　　　　
KLAについて：
KLA Corporationは、エレクトロニクス業界全体のイノベーションを可能にする、業界最先端の装置とサービスを開発しています。
ウェハーとレチクル、集積回路、パッケージング、プリント基板及びフラットパネルディスプレーの製造のための高度なプロセス制御およびプロセス対応ソリューションを提供しています。世界中の大手顧客と緊密に連携しながら、物理学者、エンジニア、データサイエンティスト及び問題解決担当者からなる専門家チームが、世界を前進させるソリューションの設計を行っています。KLAは、SECのファイリング、プレスリリース、決算説明会、カンファレンス・ウェブキャストなどの重要な財務情報を、投資家向けのウエブサイトを利用して発表しています。
kla.com