スマート家電の性能・機能の強化に向けて、エッジAI用SoCのLG8111がビジョンDSPのCEVA-XM4を採用

CEVAは、LGエレクトロニクス（以下LG）が新世代のスマート家電のユーザー・エクスペリエンス向上をめざし、CEVAからインテリジェントなビジョンDSP「CEVA-XM4」のライセンス供与を受けて、エッジAI用SoC（システム・オン・チップ）「LG8111」に採用したと発表しました。LGでは、この新しいエッジAI用SoCとThinQ.AIプラットフォームを採用した画期的な冷蔵庫「MoodUP™」を2023年1月5日〜8日に開催のCES 2023で発表しています。
　　　　　　
CEVAのインテリジェントなビジョンDSPであるCEVA-XM4は、コンピュータ・ビジョン・プロセッシグを生かしたスマート家電を対象に、数々の新しい機能やアプリケーションを実現します。さらに、CEVA独自のコンピュータ・ビジョンに、LGのオンデバイスAI処理技術を組み合わせたアプリケーション開発の結果、LG8111は、家庭生活の充実をめざすブランド理念や取り組みに真にマッチしたユーザー・エクスペリエンスを実現します。
　　　　
LGスマートソリューションTPリーダー、Woonsuk Chang氏は以下のようにコメントしています。
「LGでは、常にユーザー・エクスペリエンスのレベルアップをめざしており、LG8111に搭載したエッジAI用SoCは、スマート家電の心臓部となる独自のThinQ.AIプラットフォームに理想的なプロセッサーです。インテリジェント・ビジョンDSPであるCEVA-XM4の採用により、SoC内部に先進のコンピュータ・ビジョン機能とイメージング機能を搭載し、当社製品のカメラ対応機能が実現しています」
　　　　　　
CEVAのビジョン事業部バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャー、Ran Snirは以下のようにコメントしています。
「当社のCEVA-XM4 DSPがLG最新のエッジAI用SoCに採用されることになり、大変光栄です。スマート・ホームというコンセプトには、エッジAIの活躍の機会があふれており、組み込みのビジョンやAIにカメラを活用することでユーザー・エクスペリエンス向上につながるイノベーションの可能性は無限にあります。LGがThinQ.AI開発者ネットワークとともにインテリジェントなビジョン機能とAIを駆使してどのようにスマート家電を進化させていくのか興味が尽きません」
　　　　　　
CEVAのコンピュータ・ビジョン・プラットフォームやディープ・ラーニング・プラットフォームのファミリーを設計現場で利用することにより、消費電力やコストの厳しい制約がある中で、組み込みビジョン・デバイスに先進のAI機能を採用しやすくなります。このハードウェアとソフトウェアの統合プラットフォームは、包括的でスケーラビリティに優れており、革新性にあふれる全体的なアプローチにより、エッジ・デバイスのコンピュータ・ビジョンやディープ・ラーニングの課題に対処します。こうした総合的なプラットフォームでは、スマートフォン、自律運転車、防犯カメラ、ロボット、ドローンを始め、カメラ活用型スマート・デバイス向けに、開発者が効率的にニューラル・ネットワークやマシン・ビジョンの性能を引き出せるようになります。
　　　　　　
エッジAI用にCEVAが提供するコンピュータ・ビジョン＆イメージングのプラットフォームとプロセッサーについて
https://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/
　　　　　　　　　
CEVA, Inc.
https://www.ceva-dsp.com/