ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express™)コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。
　　　　　
高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD(known good die)を供給するサプライヤーとして定評があります。2.5D/3Dマルチチップデバイスは、5G、車載、人工知能(AI)などの技術の急激な発展により、性能、電力効率、小型化において飛躍的に向上するために必要とされています。
　　　　　
ウィンボンドは、UCIeコンソーシアムに参加することで、SoC(System On Chip)設計の簡素化と、2.5D/3D BEOL(back-end-of-line)実装を容易にするインターコネクトの標準化を支援します。UCIe 1.0仕様は、高帯域幅のインターフェイスを実現する完全に標準化されたダイ間インターコネクトを提供し、低レイテンシ、低消費電力、および高性能なSoCとメモリのインターコネクトを実現します。最終的には、標準化によって、デバイスメーカーとエンドユーザーに高い価値を提供する高性能製品の導入が加速され、先進的なマルチチップエンジンの市場成長が促進されるでしょう。
　　　　　
ウィンボンドの3D CUBE as a Service(3DCaaS)プラットフォームは、お客様にワンストップのショッピングサービスを提供します。これには、コンサルティングサービスに加えて、3D TSV DRAM(通称CUBE)KGDメモリダイ、マルチチップデバイス用に最適化されたCoW/WoWを備えた2.5D/3D BEOLが含まれます。つまり、お客様は、CUBEからより完全で包括的なサポートを受けることができ、シリコンキャップやインターポーザーなどの付加価値も得られます。ウィンボンドは最高の製品ソリューションを提供することに専念しており、UCIe コンソーシアムに参加することで、標準化された3D DRAMおよび2.5D/3D BEOLサービスを顧客に提供できるようになります。

ウィンボンドのDRAM Vice PresidentであるHsiang-Yun Fanのコメント
「UCIe仕様により、2.5D/3D チップテクノロジーは、クラウドからエッジまでのAIアプリケーションにおいて最大限の可能性を引き出せます。このテクノロジーは、パフォーマンスを継続的に向上させるだけでなく、最先端のデジタルサービスの手の届きやすさを確保する上で大きな役割を果たします」
　　　　
UCIeコンソーシアム会長のDebendra Das Sharma博士　コメント
「我々は、ウインボンドをUCIeコンソーシアムに迎えることができ、大変うれしく思っています。3D DRAMの専門知識を持つ高性能メモリソリューションのグローバルサプライヤーとして、UCIeチップレットエコシステムのさらなる発展に貢献されることを期待しています」
　　　　　
ウィンボンド・エレクトロニクス
https://www.winbond.com