AMDがハイパフォーマンス・コンピューティングおよびアダプティブ・コンピューティングの新製品とテストサービスを発表

VIAVIとのTelco Solutionsテスト・ラボ設立、AMDの5GにおけるリーダーシップとNokiaを含むエコシステム・パートナーとの連携を推進

AMD（米国本社：米カリフォルニア州サンタクララ）は、5Gパートナー・エコシステムのサポートをコアから無線アクセスネットワーク（RAN）アプリケーションにまで拡大し、新しいテスト機能を追加した5G対応の新製品を発表しました。AMDとザイリンクスの製品ラインを統合し、VIAVIと協力して新しいTelco Solutionsテスト・ラボを設立することにより、AMDのワイヤレスおよびテレコム・パートナー・エコシステムは、過去1年間で2倍以上に増えました。
　　　　　　
Telco Solutionsテスト・ラボ
RANおよびEdge to Coreの要件がますます高まる中、通信事業者やテレコム・ソリューション・プロバイダーがコンピューティング・リソースのテスト、検証、拡張を行う上で不可欠となる場を提供する目的で、Telco Solutionsテスト・ラボを設立しました。このラボでは、最新のAMDプロセッサー、適応型SoC、Smart NIC、FPGA、DPUの優れた性能と電力効率を活用するため、ハードウェアとソフトウェアを含むエンドツーエンド・ソリューションの検証に対応しています。
　　　　　
テレコム・ネットワーク全体における実環境への影響を分析および検証し、その効果を向上させるネットワーク・テスト・ソリューションを提供するにあたり、VIAVIエンドツーエンド・テスト・スイートが採用されています。Telco Solutionsテスト・ラボでは今後、AMDのテクノロジーを使用して、コア、CU/DU、エッジおよびRANにわたってトラフィックのシミュレーションと生成を行い、変化し続けるエコシステムの要件を満たす完全な機能テストと性能テストが可能になります。カリフォルニア州サンタクララを拠点とするTelco Solutionsテスト・ラボは、2023年第2四半期から初となる5Gエコシステム・パートナーを迎え入れる予定です。
　　　　　　
成長著しい4G/5G市場向けの新しいZynq UltraScale + RFSoCデバイス
4G/5Gに対応するAMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoCおよびMPSoCの無線技術により、新たに統合型リモートRU(Radio Unit)の・デザインが可能になりました。AMDは現在、Zynq UltraScale+ RFSoCデジタル・フロントエンド（DFE）のポートフォリオを拡大しており、今回新たにZynq UltraScale+ RFSoC ZU63DRとZynq UltraScale+ RFSoC ZU64DRを発表しました。この新しいRFSoCは、ワイヤレス接続の増加に対応するため、より低コストで、電力効率およびスペクトル効率の高い無線が求められる世界中の市場において、4G/5G無線の拡張と展開を可能にします。
　　　　　
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DRは、特に4送受信（4T4R）とデュアルバンドのエントリーレベルO-RAN RU（O-RU）アプリケーションを対象にしています。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DRは、3GPP Split 8 optionに対応した8送受信（8T8R）O-RUアプリケーションを対象にしており、レガシーRUからの置換にも対応した・アーキテクチャーとなります。
　　　　　　
いずれのRFSoCデバイスも、主力製品のZynq UltraScale+ RFSoC ZU67DRに組み込まれているDFEを統合しており、2023年第2四半期に本格的な生産が開始される予定です。

Nokiaとのエコシステム強化
テレコム・エコシステム強化の一環として、AMDはNokiaとともに、第4世代AMD EPYC™プロセッサー搭載サーバーでNokia Cloud RANソリューションを提供することで、通信サービスプロバイダーのエネルギー効率目標達成を支援する連携強化を発表しました。これは、エネルギーコストの高騰に直面している通信事業者の課題や、コアおよびネットワークエッジにおける二酸化炭素削減目標の重要性が高まっていることに配慮した取り組みです。
　　　　　
AMD
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