ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクスは本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ(MPU)と連携させるパートナーシップを発表しました。
　　　　　　
このパートナーシップ契約は、ウィンボンドおよびSTのデバイスの長期的な可用性を保証し、両社間の協力を正式なものとすることで、産業分野におけるお客様のニーズを満たします。
　　　　　
「このパートナーシップにより、製品開発者は当社のメモリを安心してSTM32デバイスに組み込むことができるようになります。当社のメモリは、小型、省電力設計、少ピン数パッケージなどの特性を備えており、相互接続を簡素化しPCBコストを削減できるため、組み込みプロジェクトに最適な選択肢です」とウィンボンド・エレクトロニクスのDRAMテクノロジー・マネージャーである、Tetsu HOは述べています。
　　　　　
STM32ファミリは、業界標準のArm® Cortex 32ビットコアをベースにしたMCUおよびMPUのマーケットリーダーです。超低消費電力で、高度なペリフェラル、ソフトウェア、ツール、および評価ボード／キットにより優れた性能とエネルギー効率を実現し、広範なSTM32エコシステムを組み合わせて、開発の簡素化と迅速化を可能にします。
　　　　　
「STとウィンボンドは、STM32MPUファミリに関する親密なパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。STは、汎用マイコンのグローバルリーダーとしてSTMP32MPUファミリを拡張していますが、そのためには有力なDRAMプロバイダが必要です」とSTマイクロエレクトロニクスのプロダクトマーケティングマネージャーである、Kamel Kholti氏は述べています。
　　　　　
現在、このパートナーシップは、ウィンボンドのDRAM(DDR3)とSTのMPU(STM32MP1)の組み合わせに重点を置いています。このMPUは、最大2つのCortex-A7コアを搭載し、高度な周辺機器、IoTセキュリティハードウェア、高効率電力変換回路などの機能をオンチップに統合しています。ウィンボンドのDDR3は、MPUのメモリバッファをサポートし、産業用ゲートウェイ、データコンセントレーター、スマートメーター、バーコードリーダー、スマートホーム機器など、高性能で最先端のセキュリティを必要とする多くのアプリケーションにおいてパフォーマンスを向上させます。
　　　　　
さらに両社は、STが最近発表した先進のCortex-M33コアを搭載した超低消費電力MCU「STM32U5」のメモリバッファに、ウィンボンドのHYPERRAMが最適なサポートを提供できるように協力しました。HYPERRAMは、SDRや旧世代のDDRのような古いインタフェースの置き換えを可能にし、システム全体の電力削減を実現します。従来のpSRAMの性能を向上させ、超低消費電力のSTM32U5と同様に、高速、低コスト、少ピン数、超低消費電力のソリューションを可能にします。
　　　　　　
ウィンボンド・エレクトロニクス
https://www.winbond.com