モレックスが小型化に関するレポートを発表、製品設計エンジニアリングと最先端のコネクティビティに対する専門家の洞察とその革新性を強調

モレックスは、製品設計における小型化についての新しいレポートを発表しました。
このレポートでは、ますます高性能化する特徴や機能を小型化の進むデバイスのフットプリントに集約する上で、分野横断的なエンジニアリング設計と製造の専門知識が必要であることが取り上げられています。本レポート「Mastering Miniaturization, Expert Perspectives（小型化を極める - 専門家の視点から）」では、軽量化・小型化が求められる中、高密度実装された電子機器のコストとスペースの要求に対応するという最大のトレードオフをバランスよく解決するための洞察を提供しています。
　　　　　
「設計エンジニアは、「大きな発想で、小型化を実現」する必要があります。特にプリント基板（PCB）上に高速コネクタを実装する際にはこれが重要ですね」とモレックスのコンシューマー＆コマーシャルソリューションズ担当SVP兼プレジデントのブライアン・ハウゲは述べます。
「長期的な信頼性を維持しつつ、より高速なマイクロエレクトロニクス相互接続を提供し、かつ商業的な採算性を確保し続けるには、電気、機械、製造の各種プロセスエンジニアリングにおける部門横断的な専門知識が不可欠です。モレックスの業界をリードする小型化の能力は、今まで最小・最高密度、最先端の接続ソリューションを提供してきた実績に裏打ちされたものです」（ハウゲ）。
　　　　　
小型化があらゆる産業や用途のカテゴリーに浸透していく中で、製品設計者は以下の相反する要素を両立させる必要があります。
　　　　　
　・電力＆熱管理
　・シグナルインテグリティと統合
　・コンポーネントとシステムの統合
　・機械的ストレスと製造可能性
　・精度、大量生産、コスト
　　　
本レポートでは、消費者向けデバイスやウェアラブル医療機器の小型化の動向、ならびに自動車、データセンター、産業用アプリケーションにおける電子機器やコネクタの小型・軽量化の需要について取り上げています。また、工場やデータセンター、自動車、ウェアラブル医療機器、スマートフォン、5Gの進化に小型化がどのような影響を及ぼすのかについて、さまざまな分野の専門家が鋭い意見を投げかけています。
　　　　　
小型化がもたらすイノベーション
小型化により、コンポーネントやコネクタのサイズ・重量の縮小、高密度な配置が可能となります。これら小型化の特長を生かしたモレックスの画期的な新しいソリューションの例を、ご紹介します。

• 基板対基板用Quad-Rowコネクタ。スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル機器、ゲーム機、拡張現実/仮想現実（AR/VR）デバイスなどに対応するため、千鳥型回路レイアウトを採用、従来よりも30%の省スペースを実現しました。
• 次世代自動車アーキテクチャ.モレックスは、より少量で小型の、かつ強力で頑丈なコネクタを用いて、従来のワイヤーハーネスを車両の機能を車両内の場所ごとにグループ化するゾーナルゲートウェイに置き換えることにより、ゾーナルアーキテクチャの開発を推進しています。
• Flex対基板用RF mmWave 5G25コネクタ.コンパクトなサイズと優れたシグナルインテグリティを兼ね備えたマイクロコネクタは、要求度の高い最大25GHzの5G mmWaveアプリケーションに対応する、飛躍的に高い性能を実現します。
• NearStack On-the-Substrate（OTS）.Direct-to-Chipソリューションでは、チップ基板パッケージにNearStackコネクタを直接配置し、高密度インターコネクトで長距離の112Gbps伝送をサポートします。

モレックスの市場洞察
モレックス トランスポーテーションディビジョン、グローバル製造マネージャー、カイル・グリスマンのコメント
「0.5ミリ端子の実現に向けて前進する能力があれば、密度が格段に向上し、より限られたスペースに多くのコンテンツや機能を実装できるため、複合的な効果が期待できます」
　　　　　
モレックス コンシューマー＆コマーシャルソリューションズ、モバイルソリューションズディレクター キジマ ケンジのコメント
「5Gの導入により、携帯電話内部にはより多くのアンテナモジュールやRF機能、さらにはより大きな電力に対応する大きなバッテリーが必要となるため、他のコンポーネントの小型化が迫られるでしょう」
　　　　　
モレックス社フィリップス・メディサイズ、グローバルイノベーション＆デザイン担当VP、ブレット・ランドラムのコメント
「小型化はユーザビリティを高めると同時に、人間との接続性の高いワンランク上のヒューマンコネクテッド設計を実現します」
　　　　　
モレックス データスペシャリティソリューションズ、インターコネクトテクノロジー担当ディレクター、ガス・パネラのコメント
「さまざまな用途により、I/O密度は高まり、ひいては、PCBの材料物理学の限界が広がり、コネクタをシリコン基板上に移動することが可能となりました」

「Mastering Miniaturization, Expert Perspectives（小型化を極める - 専門家の視点から）」
https://experience.molex.com/electronic-solutions/mastering-miniaturization/

モレックス
www.japanese.molex.com