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STマイクロエレクトロニクスがヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表

2023.3.22 5:31 pm

ワイヤレス・ヘッドホンやAR / VR / MRヘッドセットの駆動時間延長および優れたユーザ体験を実現

STマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下 ST）は、高集積のMEMSモーション・センサ「LSM6DSV16BX」を発表しました。
同製品は、ヘッド・トラッキングおよびアクティビティ検出用の6軸慣性計測ユニット（IMU）に、1kHzを超える周波数帯の音声を骨伝導によって検出するオーディオ加速度センサを組み合わせた製品です。これにより、スポーツ用および汎用ワイヤレス・イヤホンなどの大幅な小型化に貢献します。
　　　　
また、タッチやスワイプなどのユーザ・インタフェース制御用にSTのQvar™（電荷変動）検出チャネルを搭載しており、ワイヤレス・ヘッドホンやAR（拡張現実）/ VR（仮想現実） / MR（複合現実）ヘッドセットなどのアプリケーションに最適です。
　　　　
LSM6DSV16BXは、きわめて高集積であるとともに、優れた性能を提供します。ヘッド・トラッキングや3Dサウンド用に設計されたSTの低消費電力センサ・フュージョン（SFLP）テクノロジーや、STの第3世代MEMSセンサの特徴であるエッジ処理機能が搭載されています。
これには、ジェスチャ認識用のステート・マシン（FSM）、アクティビティ認識 / 音声検出用の機械学習コア（MLC）、および性能と効率を自動的に最適化する自己構成機能（ASC）が含まれており、システム遅延の低減やシステム全体の消費電力削減、ホスト・プロセッサの負荷軽減に貢献します。
　　　　　　
このような高集積化および優れたエッジ処理能力により、システム全体の消費電力を最大70%、基板面積を最大45%削減可能です。また、ピン接続数を50%削減できるため、外部接続を削減することができます。さらに、パッケージの高さが従来のST製MEMSモーション・センサと比べて約14%低くなっています。
　　　　　
LSM6DSV16BXには、GitHubのST MEMSページから入手できるFSMおよびMLCのサンプル・ソフトウェアが多数付属しています。ピックアップ・ジェスチャの検出による機器の自動オンや、ワイヤレス・ヘッドセットの着脱検出、3Dサウンド用のヘッド・ジェスチャなど、豊富なサンプルが含まれています。また、サンプルがあらかじめ統合されたソフトウェア拡張パッケージ「X-CUBE-MEMS1」を活用することで、迅速に開発を行うことができます。
　　　　　　
詳細
https://www.st.com/content/st_com/ja/campaigns/stay-one-step-ahead-lsm6dsv16bx.html?icmp=tt31263_gl_pron_mar2023