Microchipが電気自動車アプリケーションのパワー エレクトロニクスを 素早く確実に保護できるシリコン カーバイドEヒューズ デモンストレータを発表

BEV（バッテリ電気自動車）ならびにHEV（ハイブリッド電気自動車）の高電圧電気サブシステムには、過負荷条件が発生した際に高電圧配電回路および負荷回路を保護するための仕組みが必要です。
BEVおよびHEV設計向けに、より高速で信頼性が高い高電圧回路保護ソリューションを提供するため、Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区 以下Microchip社）は、SiC（シリコン カーバイド）技術を使ったEヒューズ デモンストレータ ボードを発表しました。Eヒューズ デモンストレータは、400～800 Vのバッテリシステムに対応した、最大30 Aの電流定格を持つ6つのバリアントで提供されます。
　　　　　
Eヒューズ デモンストレータは高耐圧半導体技術により設計されているため、異常電流を数マイクロ秒で検出および遮断できます。これは従来の機械的手法の100～500倍の速さです。応答時間が短いため、ピーク短絡電流を数万アンペアから数百アンペアにまで大幅に低減できます。そのため、障害イベントがハードウェア故障に至るのを未然に防ぐことができます。
　　　　　　
「Eヒューズ デモンストレータは、パワー エレクトロニクスをより素早く確実に保護する事で開発プロセスを即座に開始できるSiC技術ソリューションをBEV/HEV OEM設計向けに提供します」とMicrochip社シリコン カーバイド事業部門担当副社長のClayton Pillionは述べています。「Eヒューズの半導体技術による設計には、機械的衝撃、アーク放電、接点バウンスによる劣化がないため、電気機械デバイスに対する長期信頼性の懸念も軽減されます。」
　　　　　　
Eヒューズ デモンストレータにはリセットが可能という特長があります。そのため、製品の設計段階で保守容易性を考慮しなければならないという制約に縛られず、Eヒューズを自動車内に簡単に実装できます。これにより設計の複雑さが低減し、BEV/HEVパワーシステムを柔軟に配置できる車両パッケージが可能になります。
　　　　　　
LIN（Local Interconnect Network）通信インターフェイスを内蔵しているため、OEMはEヒューズ デモンストレータを使ってSiCベースの補助アプリケーションを短期間で開発できます。このLINインターフェイスのおかげで、ハードウェア部品を変更せずに過電流トリップ特性を設定でき、診断ステータスも報告されます。
　　　　　　
Eヒューズ デモンストレータは、Microchip社のSiC MOSFETテクノロジと、LINベース インターフェイスを備えたPIC®マイクロコントローラのCIP（コアから独立した周辺モジュール）の比類のない堅牢性と性能を利用します。Eヒューズ デモンストレータと組み合わせて使うこれらの部品は車載認定済みであり、ディスクリート設計よりも少ない部品点数と高い信頼性をもたらします。
　　　　　　
SiC半導体の詳細
https://www.microchip.com/en-us/products/power-management/silicon-carbide-sic-devices-and-power-modules