最新のインテルCoreプロセッサー ソケットタイプ搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンスレコードを更新

エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上

コンガテック（congatec）は、第14世代インテル Core プロセッサーを搭載した4つの新しいハイエンドCOM-HPCコンピューター・オン・モジュールをリリースしたことを発表しました。このモジュールは、リリース済みのconga-HPC/cRLS コンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。インテルでの製造品質の改善により、クロック周波数が増加し、その結果、全てのレンジでパフォーマンスが向上しました。
インテルCore i7-14700プロセッサー搭載のモジュールでは、インテルCore i7-13700E搭載製品と比べてE-coreがさらに4つ追加されており、合計20コアになったことで、パフォーマンスが向上しています。もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2の帯域幅が最大20ギガビット/秒に向上したことです。
　　　　　　　　
「新しいconga-HPC/cRLSコンピューター・オン・モジュールは、現在リリースされているCOM-HPC Client Size Cの中で最高レベルの性能を発揮し、Raptor Lake-S搭載の既存のモジュールとチップセットが互換です。すなわち、既存の装置を即座にパワーアップすることができるのです」と、コンガテックのシニア プロダクト ライン マネージャーであるユルゲン・ユングバウアー（Jürgen Jungbauer）は説明します。「性能を最大限に高めるために適したヒートシンクも用意されており、開発者は、専用のシステムをインテグレーションするために必要なすべてを、コンガテックのハイパフォーマンス エコシステムから揃えることができます。」
　　　　　
COM-HPC Size Cフォームファクター（120x160mm）は、卓越したマルチコア/マルチスレッド性能や大容量のキャッシュ、高帯域幅と最新のI/Oテクノロジーを組み合わせた膨大なメモリ容量を必要とするアプリケーション分野に対応することができます。たとえば、人工知能（AI）や機械学習（ML）を使った、高いパフォーマンスが求められるアプリケーションなどです。
そのほかには、ワークロードの統合が必要なさまざまな組込みおよびエッジコンピューティング ソリューションなどがあり、これらに対してコンガテックは、モジュール ファームウェアとして予めコンフィグレーションされたリアルタイム ハイパーバイザー テクノロジーを提供します。
新しいコンガテックのCOM-HPC Size C コンピューター・オン・モジュールのターゲット市場は、産業オートメーションや医療技術のほか、エッジやネットワーク インフラストラクチャー アプリケーションなどです。これらのアプリケーションでは、現在最大8個のパフォーマンスコアと16個の高効率コアをサポートしている、ハイブリッド パフォーマンス アーキテクチャーの最適化されたコンピューティング コアが有用です。
　　　　　
新しいconga-HPC/cRLS COM-HPC Size C コンピューター・オン・モジュールには、以下のバリアントがあります。 インテル Core 14xxx は、すべて新しいバリアントです。

アプリケーション エンジニアは、COM-HPC Clientタイプ モジュール用のコンガテックのMicro-ATXアプリケーション キャリアボード（conga-HPC/uATX）に、新しいCOM-HPCコンピューター・オン・モジュールを実装して、このモジュールと超高速のPCIe Gen 5との組み合わせによるすべての効果と改善を即座に体験することができます。

　　　　　
COM-HPC Size Cフォームファクターのconga-HPC/cRLSコンピューター・オン・モジュールとカスタマイズされた冷却ソリューション、およびコンガテックのモジュールサービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccrls/
　　　　　　
2024年4月9日から11日まで開催される Embedded World にて、この製品やほかのイノベーションをご覧いただけます:
https://www.congatec.com/jp/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/