SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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STマイクロエレクトロニクスがEVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュール発表
現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用
2023.1.17 5:54 pm
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ユビキタスAIがAI学習・AIサイズ圧縮・運用サイクルの自動化を実現するAIBOD社のMLOpsツール「AIC Compact」提供開始
ハイスペックPC不要、特別な専門知識を持たない現場担当者でもAI活用が可能に
2023.1.17 5:41 pm
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NXPが新しいi.MX 95 アプリケーション・プロセッサ・ファミリで、安全、セキュア、スケーラブルなAI搭載エッジ・プラットフォームを実現
2023.1.13 6:33 pm
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アンビックがIoTブレークスルーアワードの「IoTセミコンダクター・カンパニー・オブ・ザ・イヤー」選出
2023.1.13 6:17 pm
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NXPが次世代ADASおよび自動運転システム向け先進車載ワンチップ・レーダー・ファミリ発表
2023.1.12 6:58 pm
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インフィニオンがレゾナックとの提携関係の拡大とSiC材料の供給に関する新たな複数年契約を発表
2023.1.12 6:47 pm
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オンセミとAmpt社が太陽光発電事業の効率向上に向けて協業
オンセミのEliteSiCファミリがAmpt社のDCオプティマイザの性能を強化
2023.1.6 5:56 pm
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オンセミのトラクションインバータ用SiCパワーモジュール、現代自動車グループの高性能電気自動車に採用
韓国自動車メーカーのトラクションインバータの効率向上と軽量化に貢献し、EVの航続距離延長と性能向上を実現
2023.1.6 5:52 pm
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キーサイトがAltium社にPCB設計ソリューション向けシミュレーションソフトウェア技術をライセンス供与
2022.12.8 4:25 pm
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KLAが革新的なX線計測ステムを発表
メモリーチップ製造プロセスでのバーチカル・スケーリングに対処する高度なメトロロジーポートフォリオを拡充するAxion® T2000
2022.12.7 8:10 pm
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ams OSRAMが4:3の長方形に照射する新しい赤外線LEDを発表
車室内モニタリングシステムのコスト削減と性能向上を実現
2022.12.7 6:31 pm
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バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了
JASPARの適合性試験完了により、バレンズセミコンダクターの車載向けMIPI A-PHY準拠VA7000チップセットの認証がさらに進展
2022.12.7 6:05 pm
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キーサイトが5Gスマートフォンの体験を最適化するAIドリブンのテスト自動化ソリューション発表
新しいアプリケーションテスト自動化手法により世界で最も広く使われているモバイルアプリケーションの体感品質の評価を加速
2022.12.7 4:54 pm
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ラティスが新しいLattice Avant FPGAプラットフォームを発表、低消費電力をリードしてきた地位をさらに強化
業界をリードする電力効率、小型フォームファクタ、性能を提供
2022.12.6 5:28 pm
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キーサイトのノイズ・アナライザ、サムスンファウンドリーが採用
測定データにより、高度な半導体ノードにおけるPDK開発のPathWave Device Modelingとシミュレーション精度が向上
2022.12.6 5:15 pm
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インフィニオンが業界初のプログラマブル デジタルSOA制御を備えたデータセンター向け広電圧範囲ホットスワップ コントローラーを発表
2022.12.6 4:56 pm
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バレンズセミコンダクターがCES 2023 Innovation Awardの3つの部門で受賞
バレンズセミコンダクターがCES 2023 Innovation Awardの3つの部門で受賞
2022.12.6 12:43 pm
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2022年第3四半期の半導体製造装置販売額は前期比9%増-SEMIが発表
2022.12.1 6:22 pm
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ケイデンスとUMC、ミリ波デザインの設計リファレンス認証フローにより初回シリコンでの正常動作を実現
Gear Radio社が、UMCのRF FDKおよびケイデンスのRF設計ソリューションを活用し、卓越した5G RFデザインを実現
2022.11.30 6:05 pm
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ams OSRAMがカメラ向けに最適化された新エミッタを発表 高出力赤外線LEDのOSLON P1616ファミリーを拡充
2022.11.29 4:54 pm