SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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Microchip社がmSiC™ソリューションを拡充、高電圧SiCパワーモジュールの採用を促進する3.3 kV XIFMプラグアンドプレイmSiCゲートドライバを発表
2024.2.26 5:48 pm
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アナログ・デバイセズがTSMCとのパートナーシップを拡大して生産能力とレジリエンスを強化
JASMを通じた特別な取り決めにより、ADIの長期的なチップ供給の確保と、40nm以下の微細プロセス技術ノードへの注力を可能に
2024.2.26 5:42 pm
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STマイクロエレクトロニクスとMobile Physics、スマートフォンによる高精度な空気質モニタリングを実現する環境モニタ・ソリューションの開発で協力
ToF(Time-of-Flight)測距センサが世界初のスマートフォン向け高精度パーソナル空気質モニタおよび煙検知機を実現
2024.2.26 4:34 pm
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テクノプロとシュナイダーエレクトリック、日本でのGHGネットゼロ工場構築を加速するSIアライアンスパートナー契約を締結
全国7,000名以上のエンジニアが支えるテクノプロ・デザイン社のインテグレーション技術と、シュナイダーのオープンなソリューションポートフォリオにより、製造現場のDXを強力に支援
2024.2.22 5:13 pm
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IEEEメンバーが提言 情報通信インフラの観点から見るスマートシティ構築に向けた取り組み
2024.2.21 7:37 pm
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リネオソリューションズの「LINEOWarp!!®」が NXP 社の Arm® Cortex®-A55 デュアルコアを搭載した「i.MX 93 アプリケーション・プロセッサ」に対応、サポートを開始
2024.2.21 7:22 pm
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リテルヒューズがロードスイッチ IC シリーズを発表、超低消費電力でバッテリーの寿命を延長
2024.2.20 6:59 pm
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OTSL、丸和電子化学、東京工業大学 NEDO助成事業にて工場DXの実証実験(自動搬送ロボット、AI外観検査)を推進中
2024.2.20 4:35 pm
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情報技術開発がローコード開発プラットフォームのOutSystems 技術資料「アプリケーションの構築を通したOutSystems Developer Cloud の機能紹介」を公開
2024.2.19 5:16 pm
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世界半導体製造産業、2024年の回復に向けた準備が整う―SEMIが発表
2024.2.19 4:59 pm
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モンタビスタがEnterprise Linux 用ソフトウェアサプライチェーンのセキュリティ対応準備を完了
MontaVistaの「MVShield」および「MVSecure」に、ゼロ トラスト機能と セキュア バイ デザイン開発機能が組み込まれ、ソフトウェアのサプライ チェーン全体がセキュアに保護できるようになりました。
2024.2.15 6:37 pm
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リテルヒューズが感度と電力効率を向上させた小型 TMR センサー「54100 ・ 54140 シリーズ」を発売
2024.2.14 4:43 pm
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リテルヒューズが5×20mm ヒューズ用の高電流ヒューズブロックを発売
2024.2.9 5:47 pm
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2023年のシリコンウェーハ世界市場 出荷面積・販売額は縮小-SEMIが発表
2024.2.9 5:27 pm
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アナログ・デバイセズ、リチャード・C・プッチオ・ジュニアをエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼最高財務責任者(CFO)に任命
2024.2.7 5:08 pm
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インフィニオン、フィンガルリンクおよびネクスティ エレクトロニクス、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムの実現で協力
2024.2.6 5:53 pm
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リテルヒューズが絶縁スイッチングアプリケーションにフローティング電源を提供する光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発売
2024.2.6 5:41 pm
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STマイクロエレクトロニクスが高分解能・小型・低消費電力のグローバル・シャッター機能搭載イメージ・センサを発表
AR / VR、産業 / コンスーマ向けロボット、ドローン、バーコード、生体認証 / ジェスチャ認識、組込みビジョン / シーン認識など、幅広いアプリケーションに最適
2024.2.6 5:26 pm
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インフィニオンのSLI37車載セキュリティ コントローラーがISO/SAE 21434認証を取得
2024.2.5 5:51 pm
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テレダイン・レクロイがCrossSync™ PHYの機能を拡張しPCI Express® 6.0に対応
新しいインターポーザーにより包括的なクロスレイヤー・デバッグ環境を提供し、PCIe® 6.0の相互運用性の問題を迅速に特定可能に
2024.2.5 5:31 pm