エレクトロニクス産業の国際標準化団体IPCが日本初となる国際規格開発委員会の設立発表

東海理化、トヨタ自動車がけん引し日本企業の要求事項を国際規格へと反映

2022.7.20  3:55 pm

TDIプロダクトソリューションがIoTプラットフォーム『T-EDGE』提供開始　

“つなぐ”技術により、スマート工場化を加速

2022.7.19  4:44 pm

ムセンコネクトが長距離通信機能Coded PHY/Long Range対応のBLEモジュール『LINBLE-LR1』をサンプル出荷

LINBLEシリーズの使いやすさはそのままに約200-300m級の長距離相互通信が可能に

2022.7.19  4:27 pm

Tower Semiconductorとケイデンスが車載IC開発の加速に向け協業を拡張

両社の顧客はコストとパフォーマンスを最適化し、優れたICを開発することが可能に

2022.7.15  3:43 pm

ポジティブワンが高速リアルタイムSAEJ1939プロトコルスタック販売開始

2022.7.14  6:37 pm

STマイクロエレクトロニクスとGlobalFoundriesがフランスに300mmウェハ製造工場を新設、FD-SOI技術のエコシステムを強化

共同運営される大規模製造工場の新設により、デジタル化 / 脱炭素化への移行に伴うヨーロッパおよび世界各地の顧客ニーズに対応

2022.7.14  5:35 pm

NXPが先進的なWi-Fi 6機能をHonor Magic Vで実現

設計上の自由度の高さとプレミアムなWi-Fi 6、Bluetooth機能を併せ持つNXP WLAN7207Hフロントエンド・モジュールが高性能なスマートフォンを実現

2022.7.14  4:18 pm

NXPがPlug and Playのオープン・イノベーション・プラットフォーム「STARTUP AUTOBAHN」との提携を発表

2022.7.13  4:11 pm

2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ―SEMI発表

2022.7.13  3:06 pm

ケイデンスがデータセンター向けデジタルツイン技術のパイオニア企業Future Facilities社を買収

持続可能なデータセンターの設計と運用に向けたシミュレーション主導の物理ベース3Dデジタルツイン技術を提供

2022.7.12  5:04 pm

NXPがポスト量子暗号で次世代セキュリティの標準化を促進

2022.7.12  4:57 pm

アンビックのApollo4 Blue Plus SoCが常時接続IoTエンドポイント向けのオーディオ、無線、グラフィックスを実現

エネルギー効率に優れたBluetooth® Low Energyに対応、追加のメモリ容量、内蔵のセキュリティ機能により、電力に制約のあるポータブルIoT（IoT）エンドポイントデバイスに最適

2022.7.12  4:49 pm

IARシステムズがルネサス社のRH850用IAR Embedded Workbenchの最新バージョン3.10およびIAR Build Tools for Renesas RH850を発表

各国の車載業界で採用され、次世代自動車の画期的ソリューションを生み出すルネサス社の最先端デバイスRH850をサポートし、車載システムのイノベーションを可能に

2022.7.12  4:42 pm

ザイトロニックのタッチテクノロジーがディサイン社の超薄型液晶両面インタラクティブディスプレイを実現

2022.7.12  4:34 pm

2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加―SEMI ESDA Allianceのレポートで明らかに

2022.7.12  3:50 pm

STマイクロエレクトロニクスが低消費電力・低ノイズの40V耐圧パワーMOSFET発表

2022.7.12  3:29 pm

STマイクロエレクトロニクスがセンサ内部でのAI学習を実現するMEMSモーション・センサ発表

STの機械学習アプリケーション開発用ソフトウェアによるプログラミングが可能で、機械学習に最適なシグナル・プロセッサを内蔵

2022.7.12  3:22 pm

STマイクロエレクトロニクスがコンスーマ機器の高効率化により全世界で約100TWhの省電力化に貢献するデジタル電源制御IC発表

電源制御IC「ST-ONE」とMasterGaN技術を組み合わせ、エネルギー回生機能を備えた革新的なノートPC / スマートフォン用充電器を実現

2022.7.11  4:09 pm

STマイクロエレクトロニクスとSensory、STM32Cube開発エコシステムによる組込み音声制御のマス・マーケット普及に向けて協力

STM32マイコンとSensoryのVoiceHub技術を組み合わせ、ウェアラブル機器、IoT機器、スマート・ホーム機器の音声ユーザ・インタフェース開発を効率化

2022.7.11  4:01 pm

NXPがING、サムスンと提携、業界初のUWBベースのPeer-to-Peer決済アプリケーションのパイロット・プログラム開始

2022.7.8  4:22 pm