ケイデンスがモバイルデバイス向けシリコンの成功を加速するためArmとの協業を拡大

2022.6.29  6:19 pm

オンセミがWorld Financeから「2022年の最も持続可能な半導体企業」に認定

オンセミは3年連続の受賞

2022.6.29  6:13 pm

アナログ・デバイセズが業界初の3D深度検出および視覚システム向け高分解能モジュール発表

2022.6.28  6:48 pm

キーサイトのテストソリューションがテラヘルツ帯の6G技術開発推進にシンガポール南洋理工大学が採用

世界有数の研究大学がテラビット毎秒（Tbps）のデータレートを実現する電子-光ハイブリッド方式の検証へ

2022.6.27  6:13 pm

シノプシスが静的解析ソリューションCoverityを富士フイルムビジネスイノベーションに提供

不具合の誤検知・過検知数を大幅削減、商圏拡大と製品ラインアップ拡充に求められる開発品質の向上と工数削減を実現

2022.6.27  6:02 pm

MetalenzとSTマイクロエレクトロニクスがコンスーマ機器向けに世界初の光学メタサーフェス技術発表

STとの協力によりMetalenzのメタサーフェス光学素子を市場に導入し、革新的な光学技術を機器に搭載

2022.6.27  5:53 pm

NXP新がしいソフトウェア・デファインド・ビークル向けリアルタイム・プロセッサ・ファミリ「S32Z」と「S32E」を発表、S32車載プラットフォームを拡充

2022.6.23  5:29 pm

シノプシスがNTT Application Security社の買収を完了

Software-as-a-Serviceで提供するアプリケーション・セキュリティ機能を強化

2022.6.23  4:12 pm

モレックスが画期的な基板対基板用Quad-Rowコネクターを販売開始、省スペース接続の新標準を確立

2022.6.23  3:11 pm

STマイクロエレクトロニクスが決済システムおよびコンスーマ機器の設計を加速させるNFCリーダライタICを発表

2022.6.23  3:08 pm

ユビキタスAIが新たなビジネスプラットフォームを発表

組込みソフトウェアの開発技術力と顧客基盤を軸に、製造業顧客が必要とするテクノロジーとサービスを提供する企業へ

2022.6.22  6:53 pm

シリコン・ラボがBluetooth®位置情報サービス 新ソリューションを発表

BG22と高度なソフトウェアの組み合わせにより、IoT位置情報サービスの構築を業界最高レベルの電力効率で実現

2022.6.22  6:09 pm

ピカリング インターフェースが5Gと半導体試験に対応した67GHz終端スイッチを発表PXIマイクロ波MUXをさらに強化

「4x-785C」（PXI、PXIe）、性能の向上とスペース、コストの低減を実現

2022.6.22  5:02 pm

インフィニオンが高集積MOTIX™モーター コントローラーと3相ゲート ドライバーを発表

2022.6.22  4:49 pm

Microchipが5G LTE-M狭帯域IoTネットワークに接続できる 8ビットMCU開発ボードを発表

2022.6.22  4:40 pm

ケイデンスのTSMC先端プロセステクノロジー向けPHYおよびコントローラ設計IPがPCIe 5.0仕様のコンプライアンスを達成

2022.6.22  3:57 pm

アナログ・デバイセズがGSPSデータ・コンバータ・ソリューションで優れた性能を実現する低ジッタ・シンセサイザ発表

2022.6.22  3:37 pm

AMDが産業、マシンビジョン、IoT、シンクライアント・ソリューション向けに性能と電力効率を最適化した「Ryzen Embedded R2000」シリーズ発表

新しいRyzen Embedded Rシリーズのシステムオンチップにより、最大2倍のコア数、強化されたRadeonグラフィックス、Windows 11のサポート、多用途なマルチディスプレイの構成を提供

2022.6.21  6:27 pm

イーソルがRustのプログラミングパワーを最大限活用できる新しいパートナーソリューションを発表

eMCOS®上でより安全で高性能なアプリケーションの開発を実現

2022.6.21  6:17 pm

車載・デジタル機器の音判定テストを自動化する「SimuField®-AS」を提供開始

AI技術を活用した音判定で、製品検査を効率化・省力化

2022.6.21  5:51 pm