SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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AIで強化されたデジタル設計ソリューションCadence Cerebrus、顧客の次世代設計において革新的な結果を実現
2022.6.10 4:08 pm
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インフィニオン、AIROC™ Wi-Fi/Bluetooth®ソリューションがNVIDIA Jetson Edge AIプラットフォームに採用
2022.6.10 3:59 pm
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ケイデンスがAIによる電子システムの最適化を実現するOptimality Explorerを発表、システム設計を革新
画期的な新技術により、従来手法に比べデザインの最適化を平均10倍高速化
2022.6.9 4:02 pm
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キーサイトとシンガポールのQuantum Engineering Programme、量子技術の研究、開発、教育を加速へ
共同でシンガポールに量子イノベーションアクセラレーターの設立を決定
2022.6.9 3:54 pm
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インフィニオンの最新750 V耐圧車載用ディスクリートIGBT EDT2デバイスがENPOWER社に初採用
2022.6.9 3:46 pm
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ユビキタスAIがIoT機器の開発と市場投入までの期間を50%短縮しOSSのセキュリティ懸念も軽減できるソフトウェアパッケージを開発
2022.6.9 3:36 pm
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Flight PILOTが世界に先駆けて「機体制御OS」「UTM(運航管理システム)」同時開発に成功
8月に福岡市で実証実験、国産ドローンによる市街地での安全運航を目指す
2022.6.8 8:13 pm
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オンセミが業界初のKNXおよびPower over Ethernet(PoE)向けソリューションでビルディングオートメーションを促進
主要なビルディングオートメーションプロトコルをサポートする新しい完全統合型デバイスにより、スマートビル制御パネルやコネクテッド照明の開発期間を短縮化
2022.6.8 4:28 pm
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ポジティブワンがHPMicro Semiconductor社HPM600シリーズ対応Embedded StudioforRISC-V無料評価ライセンス提供と販売サポート実施
2022.6.8 3:57 pm
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イーソルが自動車向けSOAアーキテクチャ用ECU集約通信ゲートウェイのPoC(概念実証)をルネサスのSoC上で実施
サービス指向アーキテクチャ(SOA)に基づくオープンスタンダードなソフトウェアモデルを活用した通信ゲートウェイECUを実証 V2X(Vehicle-to-Everything、車車間/路車間)通信用のセントラルコンピューティングECUの開発をサポート
2022.6.7 5:48 pm
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ユビキタスAIがルネサス社の最新プロセッサRZ/T2Mグループに対応したマルチコア向け「TOPPERS-Pro/FMP3」販売開始
2022.6.7 4:26 pm
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SEMIジャパン、実用化が近づく量子コンピュータの協議会設立
情報共有と技術交流を促進させ、新たな事業機会創出を目指す
2022.6.7 3:49 pm
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インフィニオンとpmdtechnologies社、Magic Leap 2向けに3D深度センシング技術を開発 - 最先端の産業および医療アプリケーションを実現
2022.6.6 4:22 pm
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ユーブロックスがIoTソリューションのテストおよび検証用フル機能のプラットフォームをリリース
2022.6.3 6:48 pm
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MicrochipがISO 26262に準拠し、AUTOSARに対応したデバイスとエコシステムを発表
2022.6.3 4:33 pm
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インフィニオンが民生機器向けに優れた音声キャプチャ機能を持つ高性能XENSIV™ MEMSマイクロフォンの新製品を発売
2022.6.3 4:23 pm
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アナログ・デバイセズの状態基準保全(CbM)開発プラットフォーム向け、機械学習可能な解析ソフトウェアを、マクニカ アルティマ カンパニーが開発
2022.6.3 3:58 pm
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イーソル、OTSL、京都マイクロコンピュータ、エヌエスアイテクスが NEDO委託事業の成果をRISC-V向けのOSおよび開発ツールソリューションとして事業展開を強化
NEDO委託事業「セキュアオープンアーキテクチャ向けコンパイラバックエンドおよび対応ランタイム環境の設計・開発」に係る事業化に向けた取り組みとしてRISC-Vコア向けOS及び開発ツールの市場投入を見据えた開発を推進中
2022.6.2 5:55 pm
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ams OSRAMが高度なドライバーモニター機能をサポートする高性能な3DセンシングProof-Of-Conceptを発表
ICARUS Proof-Of-Conceptは、ドライバーモニターの3Dセンシング機能を実演します。拡張現実ヘッドアップディスプレイ、顔認証、ドライバーの居眠り検出といった、新たな機能をサポート
2022.6.2 4:45 pm
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テレダイン・レクロイが世界初のPCIExpress® 5.0 OCP NIC 3.0 インターポーザーを発売
最大32GT/sのPCIe®、NVMe®、またはCXL™ を利用するOpen Compute Project NIC 3.0デバイスのプロトコルテストを実現
2022.6.2 4:24 pm