モンタビスタソフトウエアがインテリジェントエッジ向エンドツーエンド・ソリューション「MVEdge」を新投入

2022.5.12  5:04 pm

アナログ・デバイセズが業界をリードする高性能な設計を簡素化する新Easy Drive™ SAR ADCを発表

2022.5.12  4:52 pm

オンセミが初のTOLLパッケージ封止650V SiC MOSFETを発表

新デバイスは60%小型化したパッケージ、性能向上、損失低減を実現

2022.5.12  4:18 pm

Nexperiaが2021年度業績を発表、販売数量と市場シェアを大幅に増加し記録的な業績を達成

2022.5.11  4:36 pm

アナログ・デバイセズがヘルスケアおよび産業アプリケーション用に超低電力な特徴をもつMEMS加速度センサー発表

2022.5.11  4:31 pm

STマイクロエレクトロニクスがさまざまなアプリケーションでタッチレス制御を実現する低コストのジェスチャ認識用ソフトウェア・パッケージ「STGesture™」発表

2022.5.11  3:43 pm

インフィニオンが最高の効率性と設計の柔軟性を実現する新しいIPMシリーズCIPOS™ Tiny IM323-L6G発表

2022.5.10  4:47 pm

NXPがXiaomi Redmi Note 10T向けに高度に集積化されたコンバージェンスeSIMソリューション提供

2022.5.10  4:30 pm

OMNIVISIONとValens Semiconductorが提携、ADASアプリケーションのMIPI A-PHY準拠カメラソリューションを自動車メーカーに提供

2022.5.10  4:15 pm

アンビックが2022年アメリカン・ビジネス賞®およびアジア・パシフィック・スティービー®賞で複数の賞を受賞

2022.5.10  4:09 pm

アナログ・デバイセズがビル・オートメーション・ネットワークをデジタル化する包括的な長距離イーサネット・ソリューション発表

2022.5.10  3:58 pm

MathWorksがスタートアップ向けに新しいスイート製品の提供を開始

スタートアップ向けに、大幅な割引価格で MATLAB および Simulink製品を提供

2022.5.9  7:00 pm

Ristが外観検査AI開発における工数を大幅に削減する「RPipe-Image」ベータ版をリリース

2022.5.9  6:55 pm

2022年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を更新―SEMIが発表

2022.5.9  6:27 pm

MicrochipがPIC®、AVR® MCUで5つの製品ファミリ、60超のデバイス発表

2022.5.9  4:34 pm

Nexperiaが小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止のディスクリート製品ラインナップ拡充を発表

AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減

2022.4.27  4:49 pm

シリコン・ラボがMatter対応プラットフォームのAI・MLソリューションをエッジで実現

2.4 GHzワイヤレスSoCが、6分の1の消費電力でAI・MLのパフォーマンスを4倍向上、新しいAI・MLソフトウェアツールキットが、シリコン・ラボのすべてのSoC向けTensorFlowを最適化

2022.4.27  3:51 pm

インフィニオンが新しいバッテリー マネージメントICをリリース、優れた測定性能を提供しバッテリー寿命の最適化を可能に

2022.4.27  3:43 pm

モレックスがグローバル設計エンジニアリングイノベーションに関する調査の調査結果を発表

2022.4.27  3:40 pm

「畑アシスト」で農業支援プラットフォームのイノベーションを目指すNTTドコモをIARシステムズが支援

IAR Embedded Workbench for Armの拡張性の高い統合開発環境や熟達したコンパイラ機能が評価

2022.4.27  3:32 pm