STマイクロエレクトロニクスがSTM32マイコン向けのMicrosoft® Azure RTOS開発ツールを拡充

エントリ・レベルから高性能マイコンまで対応する高品質のAzure RTOSミドルウェアをSTM32Cube開発ツールおよび拡張パッケージで提供

2022.4.27  3:31 pm

アンビックがシンガポールにテクノロジーデザインセンターを新設

2022.4.27  3:25 pm

キーサイトが広帯域マルチチャネルミリ波アプリケーション向けの高性能ベクトル信号発生器を発表

VXG信号発生器は、5Gおよび6Gの研究、衛星通信、レーダーソリューションに対応

2022.4.27  3:19 pm

EdgeCortix×BittWare社がIntel Agilex FPGA向けに高性能・低レイテンシのAIアクセラレーション・ソリューション提供

ストリーミングや高解像度データの処理において競合するFPGAボードと比較して最大7倍の性能優位性を実現

2022.4.27  9:16 am

ARC、次世代自動車システム開発・運用プロセスを変革する新たなテクノロジーの提供開始

自動運転システム検証基盤ソフトウェアZIPC GARDEN®Automationをリリース

2022.4.25  6:39 pm

BittWareがFPGAベースソリューションのパートナープログラム発表

革新的テクノロジーの開発リスク緩和と製品化の時間短縮

2022.4.25  5:22 pm

インフィニオンが業界初の宇宙認証シリアル インターフェースF-RAMリリース

過酷な環境向けに2 Mb容量の不揮発性ストレージを提供

2022.4.25  4:59 pm

Microchipが宇宙システム設計に使えるCOTSベースの耐放射線シリアル64 Mbit SuperFlash®メモリを発表

2022.4.22  4:44 pm

シノプシスがアプリケーション・セキュリティ・テストに関するガートナー社マジック・クアドラント評価 2022で6年連続“リーダー”に

実行能力とビジョンの完全性を評価され、全体的なポジショニングで4年連続最高位を獲得

2022.4.22  4:29 pm

EdgeCortixが業界をリードする低レイテンシーと高エネルギー効率を実現するSAKURA AIコプロセッサ発表

2022.4.22  3:11 pm

ウィンボンドがDDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える

2022.4.21  3:40 pm

キーサイトとNTTドコモが「オープンRANエコシステム」構築推進に向け協業

オープンスタンダードなインタフェースに構築されたマルチベンダーの5Gネットワーク展開を加速

2022.4.21  3:13 pm

ウクライナ危機による半導体サプライチェーンへの影響、回答企業の57%が材料価格高騰を懸念していることが明らかに―SEMIと日経エレが調査

2022.4.20  5:51 pm

インフィニオンが1200VのSiC MOSFETでCoolSiC™ M1H技術ポートフォリオ拡張、強化された機能で最高のシステム効率を実現

2022.4.20  4:13 pm

キーサイトがPCIe® 5.0/6.0のシームレスなサポートを可能にするシングルベンダー検証ソリューション提供

Peripheral Component Interconnect Express(PCIe)の完全なデザインサイクル展開を可能に

2022.4.20  3:51 pm

DTSインサイトが量産向け自動プログラミングシステム『APX1000』販売開始

高精度搬送・高速デバイス書き込みで生産タクトタイム短縮に貢献

2022.4.18  6:19 pm

テレダイン・レクロイが1.5%のシステム精度を実現するGaNおよびSiC半導体解析の測定システム発表

新製品1GHzプローブと12ビット高分解能オシロスコープおよびテスト・ソフトウェアのシステムで、ワイドバンドギャップ半導体のテストに究極の精度を提供

2022.4.18  4:42 pm

STマイクロエレクトロニクスがハイレゾ・オーディオ対応の車載用高効率G級オーディオ・アンプを発表

2022.4.15  11:56 am

ams OSRAMの新しい緑色レーザーダイオードが産業用途における赤色レーザーからの理想的な代替を可能に

2022.4.14  4:21 pm

ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現

2022.4.14  3:58 pm