SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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NXPがIoTデバイス認証を簡素化する新しい認証済みEdgeLockセキュア・オーセンティケータを発表
2022.4.4 5:29 pm
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TMEがビルディングオートメーションや産業用オートメーションの高度な実装を実現するSonoff社、DFRobot社の新製品ラインアップ追加
2022.4.4 3:21 pm
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DTSインサイトが北海道大学認定AIベンチャー調和技研との資本業務提携契約を締結
2022.4.1 1:15 pm
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STマイクロエレクトロニクスが次世代衛星アプリケーション向けに耐放射線設計の2.5V動作 DAコンバータを発表
2022.4.1 1:01 pm
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アナログ・デバイセズがミリ波5G対応の新チップセット発表
5G NR FR2周波数帯に完全に対応し、無線回路の簡素化、小型化を実現
2022.3.31 5:52 pm
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ユビキタスAIとグレープシステムが資本・業務提携で合意
組込みシステム開発での技術力と実績を持つ両社の連携で顧客ニーズに幅広く対応
2022.3.31 4:32 pm
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NXPと日立エナジーがパワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進
2022.3.30 5:42 pm
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NXPが5Gカバレッジ拡大を可能にするマッシブMIMO向けRFパワー・トランジスタの新ファミリ発表
2022.3.30 5:35 pm
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AndesとIARシステムズが車載IC設計会社のTime to Marketを短縮
IARシステムズとAndesの統合型機能安全ソリューションが最先端の車載用SoC開発をサポート
2022.3.30 5:28 pm
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デンソークリエイトが工数管理・プロジェクト管理ツール「TimeTracker NX」のJira/Redmineとの連携機能をリリース
複数のプロジェクト管理ツール間でアイテムを連携、JiraやRedmineを使うチームとのリアルタイムな情報共有が可能に
2022.3.30 4:00 pm
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Microchipが認証機能付きQi 1.3非接触充電に対応
2022.3.30 3:56 pm
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アナログ・デバイセズとGridspertiseがスマートグリッドの強靭性と世界的な配電の高度化推進を目指して提携
2022.3.29 5:22 pm
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ザイトロニックが大型タッチスクリーンからの超安全なPIN入力向けPCI5.x認証を発表
2022.3.29 5:07 pm
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拠点なしでグローバル組織に進化も。Globalization Partnersが日本企業の支援強化へ
2022.3.28 7:27 pm
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インテル® Atom® プロセッサー x6000Eファミリー搭載産業用CPUボード「AX-1020」を5月より量産開始
高い拡張性と信頼性を備えた純国産モデル
2022.3.28 3:23 pm
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LeapMindが産官学共同AIチップ開発加速へ向けたプロジェクトへ協力
超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」を搭載した実証チップ「AI-One」にて目標周波数での安定動作を確認
2022.3.25 6:55 pm
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ユーブロックスが商用最終製品向けBluetooth屋内測位用アンテナ・ボード発表
2022.3.15 6:35 pm
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Digi-Key Electronics、Harwinの「年間グローバルパフォーマンス」賞を受賞
2022.3.14 5:55 pm
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インフィニオンが新しいフォームファクタ、オンステート抵抗、スイッチング性能の標準となるPQFN 2x2 OptiMOS™ 5 25 V/30 Vソリューション発表
2022.3.14 4:07 pm
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ザイトロニックが台湾の統合型ディスプレイメーカーに先進のタッチディスプレイ技術提供
2022.3.14 4:05 pm