STマイクロエレクトロニクスが低軌道衛星向けに低コストの耐放射線性ICを発表

低軌道衛星による情報通信技術の普及や通信 / 地球観測サービスの拡大に貢献する新しい耐放射線性製品

2022.3.14  3:54 pm

モレックスが自動車に関するグローバルアンケート調査「車載データセンター」の結果を発表

2022.3.11  4:21 pm

インフィニオンがTO247PLUSパッケージの新しい車載用750 V EDT 2 IGBTを発表

2022.3.11  4:10 pm

STマイクロエレクトロニクスが車載ドア・ゾーンおよびリア・ウィンドウ制御ICに電動トランク / テイルゲート開閉機能を追加

2022.3.10  3:38 pm

アナログ・デバイセズが生体インピーダンス監視機器を小型化する低電力BioZ AFEを発表

2022.3.9  4:28 pm

シノプシスがセキュアなソフトウェア開発を支援するCode Sight Standard Editionの提供を開始

ソースコードやオープンソース依存関係に潜む脆弱性を特定可能にするスタンドアロン・タイプのIDEプラグイン

2022.3.8  4:03 pm

CEVAがPentaG2を発表、モバイル・ブロードバンドやIoTを実現する業界で最も包括的な5Gベースバンド・プラットフォームIPで5G NR対応モデム設計を効率化

5Gモデム・アーキテクチャーとして定評あるPentaGが第2世代に進化を遂げ、5G SoCの短期開発を促進し、市場投入の迅速化、リスクや手間、コストを大幅に削減

2022.3.7  4:30 pm

CEVAからスマート・ホーム、業務用、産業用、自動車、IoTのWi-Fi普及を狙った業界初のWi-Fi 6/6E対応アクセス・ポイントIP

2022.3.7  4:20 pm

インフィニオンがパワーエレクトロニクスシステム向けの汎用的な短絡保護回路を搭載したゲートドライバEiceDRIVER™ F3 Enhancedを発表

2022.3.7  3:39 pm

STマイクロエレクトロニクスが次世代のセンシングを実現するMEMSセンサを発表

高精度・超低消費電力を実現する第3世代MEMS技術を採用、拡張機能として機械学習コアと静電容量式センシング機能を搭載

2022.3.7  3:27 pm

オンセミがEcoVadis 2022 サステナビリティ評価で6年連続のプラチナメダルを獲得

企業の社会的責任（CSR）に対する取り組みが評価される

2022.3.4  4:11 pm

Green Hills SoftwareとNXP、急成長するL2+自動運転市場向けに生産性を重視したイメージング・レーダー・ソリューションを提供

強力かつ効率的なNXP® S32R45およびS32R41イメージング・レーダー・プロセッサと、安全でセキュアなGreen Hillsオペレーティングシステム並びに強力な開発ツールにより、コモンアーキテクチャと360度周囲をセンシングする4D高解像度イメージングレーダーが登場

2022.3.3  4:06 pm

VESAがDisplayPort UHBRのデバイス認証プログラムとUHBRケーブルの認証開始を発表

VESA認証のDisplayPort UHBR製品が、DisplayPortバージョン2がサポートするビットレートより、さらに高いビットレートのサポートを保証

2022.3.3  3:58 pm

ルネサスとフィックスターズが車載ディープラーニング分野で協業、ソフトウェアと運用環境を開発するラボ「Automotive SW Platform Lab」を設立

協業の一環として、デバイス選定のための初期評価を容易に実現するR-Car SoC用クラウド評価環境を提供開始

2022.3.2  4:41 pm

NXPが5Gネットワークの高密度化に対応するCompal Electronicsの新しい統合型スモールセル・ソリューションを実現

CompalはNXPのLayerscape®マルチコア・プロセッサとLayerscape Accessベースバンド・プロセッサを活用し、5G NR 4T4R統合型スモールセル・ソリューションを開発

2022.3.2  4:33 pm

オンセミ、日本担当セールス組織のトップに林孝浩を任命

林は日本地域セールス担当バイスプレジデントに就任し、日本市場におけるグローバル戦略の展開を加速

2022.3.2  4:26 pm

オンセミがファブ・ライター戦略の一環としてウェハ製造拠点を売却

米国メイン州サウスポートランドの工場売却の最終契約締結とベルギー工場の売却を完了

2022.3.2  4:18 pm

TMEが電源&センサー製品群に新たなラインアップを追加

Diotec社およびPololu社とサプライヤー提携

2022.3.1  4:21 pm

STマイクロエレクトロニクスがデジタル画像を変革する業界初の0.5MピクセルiToF測距センサ発表

革新的なFlightSense™ 3D ToF測距センサがスマートフォン、AR / VR機器、コンスーマ向けロボットのイメージング性能を強化

2022.3.1  4:02 pm

キーサイトとSamsungが6G技術の研究開発を推進する覚書を締結

人工知能（AI）を搭載したエアインタフェースの開発を加速

2022.2.28  5:30 pm