GUCがケイデンスのデジタル設計フルフローを活用し設計品質を最適化、テープアウトまでの期間を短縮

2021.12.8  3:41 pm

アンビックがシンガポールのTraceTogether™トークンを実現、COVID-19の感染拡大対策に貢献

Excelpoint社との提携によりシンガポールのパンデミック対策をサポートする重要な部品を提供、投資会社EDBIの強力な支援を受けAPACの拠点をシンガポールに構築

2021.12.8  2:35 pm

オンセミがサーバやテレコム向けの高性能・低損失 MOSFET「SUPERFET V」ファミリを発表

優れたスイッチング特性を持ち、80 PLUS Titaniumの効率を満たす電源を実現

2021.12.8  2:30 pm

STマイクロエレクトロニクスがG3-PLC Hybrid通信チップセットのFCC認証によりスマート・メータ・アプリケーションの接続を拡張

2021.12.8  12:44 pm

ポジティブワンがMediaTek MT8788搭載システムオンモジュール販売開始

2021.12.7  3:35 pm

世界標準仕様に準拠したマルチコア対応RTOSの最新版「PMC T-Kernel 3.0」と開発評価キットをパーソナルメディアが新発売

2021.12.7  12:22 pm

インフィニオンがオンライン認証のための柔軟で迅速なセキュリティ ソリューションSECORA™ ID with FIDO®を発表

2021.12.7  11:35 am

A*STARのInstitute of MicroelectronicsとSTマイクロエレクトロニクス、EVおよび産業機器向けSiCの研究開発で協力

2021.12.7  11:18 am

シキノハイテックとソシオネクストがHD-PLC第4世代規格IEEE1901-2020に準拠した電力線通信モジュールを試作

小型化・低消費電力化でIoT通信アプリケーションの拡大に貢献

2021.12.3  5:30 pm

2021年第3四半期の製造装置販売額は前年同期比38%増－SEMIが発表

5期連続で四半期記録を更新

2021.12.3  3:57 pm

アナログ・デバイセズの人数カウント・アルゴリズムが スペース使用の効率化と安全な職場を実現

2021.12.3  2:10 pm

ams OSRAMが産業用LiDARアプリケーション向けに赤外線レーザーダイオードを発表

目に見えないところでの汎用性を実現　車載用LiDAR向けの主要製品に加えて、産業用アプリケーション向けの製品ポートフォリオを拡大

2021.12.2  4:45 pm

ケイデンスがTSMCおよびMicrosoftとの協業を拡大

クラウド上での超大規模デザインのタイミングサインオフを加速

2021.12.2  4:03 pm

インフィニオン、シントロニクス アジアを傘下へ

2021.12.2  3:58 pm

Zytronicの高耐久性と信頼性あるタッチスクリーンが遠隔地での安全な給油を可能に

2021.12.2  3:53 pm

キーサイトとProventiaが電気自動車用バッテリー・テスト・ソリューションの最適化で協業

設置場所を選ばない装置の迅速な導入により、市場投入までの時間とコストを削減

2021.12.2  3:37 pm

ポジティブワンがIoTなど省エネ端末開発が実現できるリアルタイムOS「embOS-Ultra」販売

2021.12.1  6:13 pm

Microchipが各種画面形状に対応可能なmaXTouch®タッチスクリーン コントローラを発表

2021.12.1  1:59 pm

インフィニオンがConnectivity Standards Allianceの理事会に参加

2021.12.1  1:46 pm

テレダイン・レクロイがCrossSync™ PHYテクノロジーをPCI Express® のCEMフォーム ファクタに拡張

新しいCEMインターポーザは、32 GT/s のPCIe 5.0レートによりCEMフォームファクタのデバイスのプロトコル層と物理層を統合したデバッグを可能に

2021.12.1  12:11 pm