SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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NXPが初のQi 1.3認証取得予定車載ワイヤレス充電リファレンス・デザインを発表
2021.10.25 5:04 pm
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Green Hills SoftwareがArm Cortex-A178AEのアーリーアダプターに向けた高性能クリティカルエンベデッドシステム構築法を発表
アームとの協業により、自動運転や重要な産業システムなど、複雑で要求の厳しいセーフティクリティカルなタスクに対応する次世代ソフトウェア・コンピュート・プラットフォームを実現
2021.10.25 4:57 pm
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MicrochipがdsPIC®DSC、PIC18およびAVR®MCUを使ったASIL-B/Cアプリケーション向けISO 26262機能安全パッケージ発表
2021.10.22 4:49 pm
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SEMIジャパン、海外渡航者の帰国後の行動制限緩和を嘆願 世界市場における国内半導体サプライチェーンの競争力低下を懸念
2021.10.22 4:35 pm
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インフィニオンが40 nmテクノロジでクラス最高の非接触性能を実現した新しいSECORA™ Payポートフォリオを発表
2021.10.22 4:30 pm
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NexperiaがUSB4標準インターフェース向け超低クランプ双方向ESD保護デバイス発表
新TrEOSダイオード、業界をリードする挿入/反射損失特性によりUSB4(TM)データ伝送の堅牢性を向上
2021.10.21 5:15 pm
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アールエスコンポーネンツ、菱洋エレクトロと業務提携
急速なデジタル化に応えるソリューションプロバイダーとして体制強化へ
2021.10.21 4:23 pm
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インフィニオンがスマートホーム規格「Matter」のソフトウェア サポートを導入し新製品開発を加速
2021.10.21 2:54 pm
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京都マイクロの次世代プログラミング言語Rustの使用が可能に、SOLIDソフトウェア開発環境Ver.3.0 をリリース
2021.10.20 6:08 pm
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NXPがCAN信号改善機能技術によりCAN FDの可能性を拡大
長安汽車、NXPのTJA146x CAN信号改善機能付き(CAN SIC)トランシーバを自動車メーカーとして初めて採用
2021.10.20 4:57 pm
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SEMI、シリコンウェーハ出荷面積予測を発表 2024年まで旺盛な成長を持続する見通し
2021.10.20 3:28 pm
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フィリップス・メディサイズが各地の拠点および能力を拡充しドラッグデリバリー、診断、MedTech分野でのさらなる革新を進める
新設・拡張された工場とR&Dセンター (ポーランド、中国、米国) では、大手医療機器メーカー向け製品の製造態勢が整う
2021.10.20 2:50 pm
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ユーブロックスが産業および屋内測位アプリケーション向けの超小型で多機能なBluetooth Low Energy SiP発表
最大動作温度105℃、Bluetooth Long Range、Thread、Zigbee、およびBluetoothの方向検知機能を搭載した『ANNA-B4』
2021.10.20 2:22 pm
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ams OSRAMが3Dジェスチャー認識用VCSELポートフォリオを拡大
ユーザーと拡張現実(AR)/仮想現実(VR)グラス間の相互作用を新たなレベルへ
2021.10.19 3:06 pm
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Nordic SemiconductorがnRF Connectの新しい拡張機能パック「nRF Connect for VS Code」発売
Nordicのソリューションをベースとする組み込みアプリケーションのよりシンプルでスピーディーなワイヤレス製品開発環境を実現
2021.10.18 6:44 pm
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STマイクロエレクトロニクスが小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバ発表
2021.10.18 2:51 pm
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MediaTekのT750チップセットがNECプラットフォームズの5Gモバイルルーター・ホームルーターに採用
MediaTekの高集積7nmチップセットT750は、コンパクトで低消費電力のフォームファクタで5Gブロードバンド体験を提供
2021.10.15 4:35 pm
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STマイクロエレクトロニクスが高効率スイッチングにより電力損失を大幅に削減する 800V耐圧パワーMOSFETを発表
2021.10.15 2:16 pm
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パワーおよび化合物半導体の生産能力は2023年に月産1千万枚超へ―SEMIが発表
2021.10.14 3:31 pm
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フィックスターズが豊田通商とパートナー契約を締結完了
量子コンピュータクラウド「Fixstars Amplify」でMaaSへ
2021.10.14 2:00 pm