LeapMindの超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」が、ASIC/ASSP化へのRTL設計検証を実施

2021.5.20  12:00 pm

IARシステムズがLinuxベースの自動ワークフローの効率化に向け製品ポートフォリオを拡大

IARシステムズのLinux用ビルドツールが、既に対応済みのArm、RISC-V、ルネサスRH850、RXに加え、ルネサスRL78ファミリにも対応開始

2021.5.20  11:55 am

STマイクロエレクトロニクスがゲート・ドライバとGaNトランジスタ内蔵SiP搭載250W共振コンバータのリファレンス設計を発表

2021.5.20  11:32 am

u-blox、「Massive IoT」アプリケーション向けメッシュ・ネットワークを実現するBluetooth 5.1モジュール

2021.5.18  6:45 pm

ラティスセミコンダクターがインダストリアル・オートメーション・システムの開発を迅速化するLattice Automateソリューション・スタックを発表

次世代ファクトリ・オートメーション、インダストリアル・ロボティクスに最適な低消費電力、セキュアで信頼性の高いソリューションを提供

2021.5.17  5:25 pm

IARシステムズがMCALを含むInfineon Traveo IIベースのスケーラブルな車載開発に対応

Infineon TraveoTM IIファミリMCUに対し、IAR Embedded Workbench for Armが最大限のパフォーマンスと確かなコード品質、機能安全を提供

2021.5.17  2:33 pm

キーサイトがネットワークセキュリティに関する重大な3つの懸念事項を「2021年セキュリティレポート」で発表

脅威には、パンデミックによるフィッシングの傾向、ランサムウェア、重大なセキュリティサプライチェーンの脆弱性が含まれると報告

2021.5.17  2:27 pm

オムニビジョン・テクノロジーズが車載カメラの設計の複雑さを軽減する新しい高性能OAX4000 ASIC画像信号プロセッサを発表

AutoSens Detroit 2021にてサラウンドビュー、電子ミラー、および自動運転への多機能車載カメラのために考案された次世代ASIC OAX4000のデモを実施

2021.5.13  6:28 pm

モレックスがデジタルヘルスと医薬業界の将来に関する世界規模の調査結果を発表

2021.5.13  2:15 pm

STマイクロエレクトロニクスが高性能車載アプリケーション向けの次世代MEMS加速度センサを発表

2021.5.13  1:43 pm

STマイクロエレクトロニクスがブートストラップ・プロファイルで迅速な接続を実現するeSIM搭載セルラーIoT用開発ボード発表

2021.5.12  1:20 pm

CEVA、RivieraWaves Bluetooth Dual Mode 5.2IPコアのライセンス供与先は15社以上に

ワイヤレス・オーディオ用IC開発に当たる半導体メーカーやOEM供給先各社の間で圧倒的な支持を得る

2021.5.11  4:22 pm

東芝の超小型Bluetooth LEモジュールがウェアラブルデバイスなど小型・軽量が求められる市場への利用範囲を拡大

NordicのnRF52811 SoCを採用し、革新的なアンテナ技術を搭載したBluetoothモジュールがウェアラブルやヘルスケア用途でのワイヤレス接続を実現

2021.5.10  7:36 pm

Nexperiaが高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい高効率Trenchショットキー整流器を発表

最大100V/20AのAEC-Q101認証済み製品、スイッチング損失を低減し安全動作領域を拡大

2021.5.10  7:26 pm

NXPがプレミアムなスマートフォン/コンピューティング・デバイスでWi-Fi 6/6Eを可能にする世界初のQFNソリューションを発表

2021.5.10  7:20 pm

amsの高性能な読み出しIC、医療用および産業用デジタルX線機器メーカーの組立コストを削減

X線画像処理装置の標準的なコネクタに対応した新しいAS585xB製品により、よりシンプルで容易な組み立てが実現

2021.5.10  1:16 pm

MikroElektronikaが1,000種類目のClick boardsとなるEtherCAT Clickを発表

開発期間を数か月単位で短縮。mikroBUS標準はマイクロチップ、NXP、インフィニオンなどの多数の企業のMCU開発ボードに採用

2021.5.6  6:00 pm

Digi-Key Electronicsが電子コネクタサプライヤERNI Electronicsと提携を発表

新しいグローバルなディストリビューション提携へ

2021.5.6  5:51 pm

Global Unichip CorporationがCadence Clarity 3D Solverを採用、112G長距離伝送用ネットワークスイッチのシステム解析を5倍高速化

ネットワークスイッチの設計を可能にするClarity 3D Solverを搭載した包括的なICパッケージ解析ソリューション

2021.4.30  5:16 pm

ザイリンクスが7nm Versal AI コアおよび Versal プライムシリーズデバイスの完全な量産出荷を開始

Versal プレミアムシリーズもアーリーアクセスカスタマーへの出荷開始というマイルストーンを達成

2021.4.30  5:10 pm