SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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マウザーがモバイル、ウェアラブル機器向けルネサス社製オールインワン型バイオセンサモジュールの取り扱いを開始
2020.10.29 2:46 pm
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キーサイトのOpen RANテストソリューションがスモールセル向けのQualcomm®5G RANプラットフォームの検証をサポート
検証によりオープン化と機能分離された相互運用可能なRANアーキテクチャーの採用を加速
2020.10.29 2:39 pm
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マイクロンとタタ、クラウドベースの仮想SIMでIoT実装を加速
信頼性の高いエッジツークラウドのオンボーディングにより、グローバルのセルラー接続に柔軟性を実現
2020.10.28 6:30 pm
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NXPがスケーラブルな機械学習製品ポートフォリオと機能の拡充を発表
Au-Zone Technologiesへの戦略的投資により、eIQ(TM)機械学習開発環境を拡充
2020.10.28 3:40 pm
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ザイリンクス、大規模5G運用に対応する画期的製品 Zynq RFSoC DFE を発表
5G 規格の発展に対応する柔軟性と無線デジタル フロントエンドのハード化による性能、消費電力、コスト効果を両立した新クラスの適応型無線プラットフォーム
2020.10.28 3:25 pm
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Microchipがモータ制御と衛星搭載機器で必須部品の位置検出回路を1チップに統合したモータコントローラ発表
2020.10.27 5:08 pm
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ピカリングがPXIスロットを1個に抑えた高AC/DC負荷スイッチ・モジュール発表
「40-166」モデル、機械式リレー(EMR)を使用し業界最高のスイッチ機能を提供
2020.10.27 5:01 pm
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シリコン・ラボが絶縁型ゲート・ドライバのポートフォリオを強化する新製品
過渡耐性の大幅な向上とレイテンシの50%低減を実現
2020.10.27 3:53 pm
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STマイクロエレクトロニクスがBluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0、Threadに対応したデュアル・コア搭載STM32WBワイヤレス・マイコン発表
2020.10.27 2:55 pm
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フォルクスワーゲンの電気自動車プラットフォーム「MEB」にNXPのバッテリ・マネジメント・ソリューションを採用
フォルクスワーゲンが新たに発表したIDシリーズ、革新的な「MEB」プラットフォームにより、電気自動車(EV)を新たな領域へ
2020.10.26 5:19 pm
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amsがLCDスマホ本体の画面比率を最大限に引き上げる業界最小のALSと近接センサの統合ソリューションを発表
amsが提供する新型のTMD2712周囲光/近接センサモジュールはIRエミッタ、周囲光センサ(ALS)、近接センサをわずか1mmx2mmのフットプリントに集約
2020.10.26 4:41 pm
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STマイクロエレクトロニクスが複数アプリケーションを統合可能な次世代ドメイン / ゾーン・アーキテクチャ向け車載用マイコン発表
STとBosch社がハードウェア機能による安全性とセキュリティの仮想化など、複数のアプリケーションを高い確定性で処理する高性能マイコンを共同開発
2020.10.26 1:48 pm
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テレダイン・レクロイが広帯域のコモンモード電圧60V高精度差動プローブを発表
GaNのターゲット・アプリケーションである48V系パワーエレクトロニクスの測定に最適な500MHz/1GHz帯域
2020.10.26 1:29 pm
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ユーブロックスの測位技術、エアリアル・アスリート向けスマート高度計に搭載
状況認識、自由落下時の安全性の判断の向上に役立つGNSS対応の高度計
2020.10.22 6:24 pm
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Microchipがアナログシステム設計における困難な課題を解決するマイコン発表
2020.10.22 4:12 pm
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マイクロンが世界初のLPDDR5搭載マルチチップパッケージの量産へ
高性能メモリとストレージを統合した高密度パッケージが、スマートフォン向け5Gアプリケーションにさらなるスピードを実現
2020.10.21 3:43 pm
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STマイクロエレクトロニクスが通信距離、スループット、信頼性、セキュリティが向上したBluetooth® 5.2準拠のSoCを発表
2020.10.21 12:21 pm
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リテルヒューズが50Aの高いサージ耐性と低いクランピング性能で保護するTVSダイオードアレイ発売
2020.10.20 5:42 pm
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IbeoのソリッドステートLiDARテクノロジーとamsのVCSELテクノロジーが長城汽車に導入、将来の自動運転車両を実現へ
amsのVCSELが、今後発表となる長城汽車による自動運転システムの一環として、LiDAR専業Ibeoのソリッドステートセンサに採用
2020.10.20 5:30 pm
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イリソ電子工業から16Gbpsの高速伝送とフローティング機能を両立させた基板対基板コネクタ 「10143シリーズ」コンセプトを発表
2020.10.20 3:11 pm