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業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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マウザー、ケメット社よりAPAC最優秀サービス・ディストリビュータ賞を受賞
業界最大級の広範なコンデンサ技術を提供するケメットの売上、シェア拡大に貢献
2019.7.29 1:24 pm
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STマイクロエレクトロニクス、STM32マイコンを使ったシステム開発期間を短縮する小型で便利なSTLINK-V3MINIデバッグ・プローブを発表
STM32マイクロコントローラ向けアプリケーションのアップロードとデバッグをどこででも実行可能に
2019.7.29 1:10 pm
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RSコンポーネンツ、Amphenol ICC社のフレキシブルな電源コネクタ「Minitek® Pwrシリーズ」を販売開始
3.0/4.2/5.7mmをラインアップ、使いやすく優れた電力性能を提供
2019.7.26 2:00 pm
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インフィニオン、それぞれの製品カテゴリーからの最高の要素であるCoolSiC™ MOSFETTRENCHSTOP™ IGBTをEasy 2Bパッケージに収めることによりシステムの効率を改善
新しいANPCトポロジーは99%を超えるシステム効率をサポート
2019.7.26 1:40 pm
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Kingston、世界の半導体チップの顧客トップ10入り
Gartner調査、2018年の推定収益78億4,000万ドル（USD）で第8位にランクイン
2019.7.25 12:21 pm
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CEVA、インターデジタル社傘下でインテリジェントセンサー技術事業を手がけるヒルクレスト・ラボを買収
ヒルクレスト買収で、1億セット以上の機器に採用実績のあるセンサー処理技術が加わり、CEVAのスマート・コネクテッド技術ポートフォリオが大きく拡充
2019.7.24 5:23 pm
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STマイクロエレクトロニクス、非接触決済および電子認証アプリケーションの安全性と利便性を向上させるデュアル・インタフェース対応セキュア・マイコンを発表
金融機関、ID認証、交通機関、有料テレビ放送などで使用される非接触通信機器の堅牢性と性能を大幅に向上
2019.7.24 1:46 pm
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シリコンウェーハ出荷面積発表、2019年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前期比2.2％減
第1四半期30億5100万平方インチから29億8300万平方インチ、前年同期比では5.6％減
2019.7.24 1:00 pm
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STマイクロエレクトロニクス、小型エンジンの新しい排出ガス規制に準拠するEFI用リファレンス設計の提供でArrow Electronics社と協力
自動車産業に導入される、単気筒/2気筒ガソリン・エンジン向け排出ガス規制への準拠を簡略化
2019.7.23 2:08 pm
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STマイクロエレクトロニクス、産業機器の性能と安全性を向上させるスマート・シャットダウン機能搭載の600V耐圧3相ゲート・ドライバを発表
生活家電、工業用ミシン、産業用の駆動機器やファンなどに使用される3相モータ・ドライバの性能を最適化
2019.7.22 2:26 pm
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RSコンポーネンツ、全米に向け新しいWebサイトの運営を開始、多くの設計エンジニアの製品開発を支援
DesignSpark（デザインスパーク）と簡単に半導体・電子部品など購入可能なRSオンラインとの連携
2019.7.22 2:17 pm
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マウザー、2019年6月は329品番以上の新製品取り扱いを開始
電子部品の新製品投入で業界をリード
2019.7.22 12:40 pm
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STマイクロエレクトロニクス、STM32マイコンの開発エコシステムを強化する品質ラベル「MadeForSTM32™」を発表
STパートナー・プログラム参加メンバーは、STに対しSTM32をサポートする製品･サービスの評価申請が可能、認可パートナー企業の製品･サービスに対し、性能、カスタマー・サポート、保守を認定するラベルを発行
2019.7.19 6:04 pm
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ケイデンス、フルチップタイミング制約検証およびCDCサインオフを最速で実現する新製品Conformal Litmusを発表
次世代のタイミング制約サインオフおよびCDCサインオフソリューションによりTATを最大で10倍高速化し、タイミングサインオフ精度100%を実現
2019.7.19 3:09 pm
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マウザー、高まる需要への対応に向けて本社施設を拡張し、グローバル拠点と製品ラインアップをさらに拡充
床面積を約9.3万平方m（東京ドームの約2倍）に増床、約100万品番におよぶ膨大な製品群を在庫化へ
2019.7.19 1:53 pm
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サイバートラスト、「iTrust 本人確認サービスJPKIライブラリ」でスマホによるマイナンバーや運転免許証のICチップ情報の読み取りに対応
金融機関やFinTech事業者、オンラインサービス事業者向けに本人確認業務のさらなる効率化を支援
2019.7.18 7:10 pm
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高性能センサソリューションのamsと高性能CMOS画像センサーのSmartSensが、3DとNIRセンサーで提携
この提携により、モバイル、コンピューティング、消費者、車載アプリケーション領域の多様な3D製品群を拡大、より迅速な市場導入へ
2019.7.18 6:51 pm
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インフィニオンと東京大学 生産技術研究所 吉川 健 准教授がSiCに関する共同研究を開始
日本の優れた技術開発の力、吉川研究室の画期的な研究成果などに共感、独本社による日本の研究機関との締結は設立以来初めて
2019.7.18 6:21 pm
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RSコンポーネンツ、ヒロセ電機の産業機器向け高速イーサネット用小型コネクタ「ix Industrial™」を販売開始
実装スペースを標準タイプより最大75％削減するコンパクト設計
2019.7.18 2:50 pm
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マウザー、モータードライブ用途で高電力密度を実現する、インフィネオン テクノロジーズ社のCIPOS Tinyインバータモジュールの取り扱いを開始
CIPOS Miniシリーズよりも実装面積を33パーセント削減しながら最大限の効率を実現
2019.7.18 1:05 pm
